台灣、立陶宛攜手擴大雷射合作！佈局AI先進封裝與次世代半導體，林佳龍：投資2億替供應鏈升級

黃靖文

圖片工研院提供提供

工研院週五(9/4)與立陶宛雷射協會、立陶宛物理科學暨科技中心、台灣電子製造設備工業同業公會理事長林士青及台灣區電機電子工業同業公會理事苑竣唐共同簽署合作備忘錄，聚焦半導體先進封裝異質整合雷射技術，攜手搶攻全球高階半導體商機。

外交部部長林佳龍表示，這次合作事推動台立兩國「韌性計畫2.0」的第一個合作案，更是展現台灣作為半導體產業世界龍頭，透過與理念相近國家合作，共同強化雷射及半導體產業供應鏈韌性的重要里程碑。

本次簽署的合作備忘錄為兩年期計畫，由台灣挹資560萬歐元（折合約新台幣2.06億元），雙方共同進行先進雷射技術研發，透過國際研討會、產學研交流與技術媒合，促進雙方產業交流與合作。

工研院院長張培仁表示，本次合作聚焦兩大主軸。第一，是引進立陶宛高功率與低功耗雷射源，結合台灣數位雷射成像、AI調控及高精度掃描模組。

第二，是瞄準前瞻製程，共同開發機台整合，鎖定AI伺服器散熱、光纖陣列（FAU）、碳化矽（SiC）與鑽石基板等應用，同時加速新材料驗證，期待有助國內設備商搶攻先進封裝商機，提升產業競爭力。

工研院預估，5年內可為國內業者創造逾新台幣5億元產業效益，更可以替次世代半導體供應鏈，再添關鍵競爭優勢。

立陶宛貿易代表處代表裴凱倫表示，兩國自2023年共同成立超快雷射創新研發中心以來，已在精密雷射與半導體優勢深度對接。此次計畫，再引進新世代雷射源並拓展先進晶片製造應用，不僅能擴大立陶宛零組件供應，同時也助攻台灣產業跟進AI技術浪潮。

經濟部產業技術司司長郭肇中說明，這次合作可以結合立陶宛雷射源與台灣半導體優勢，助攻設備商切入先進封裝、推進設備自主。此前已於2023年成立超快雷射研發中心，帶動立陶宛雷射源導入供應鏈設備商，成功創造15億元產值。

郭肇中表示，未來經濟部將持續深化雙邊技術互補與人才交流，加速拓展次世代製程應用，攜手搶攻全球高階半導體供應鏈商機。

值得一提的是，台灣與立陶宛過去關係相當熱絡，甚至在2021年允許台灣設立駐立陶宛台灣代表處，當時立陶宛是由基督教民主黨主導，當時立陶宛鮮明的對中強硬態度，讓台灣得以突破尷尬的國際情勢。

只是，立陶宛在2024年政黨輪替後，變成社會民主黨成為最大黨並組閣，一改前政府的對中強硬政策，認為對中政策應該更加務實。目前，轉變為展開與台灣實質合作，一面恢復與中方的關係。

不過，此次合作計畫，顯示台立雙方的合作，並未因為國際政治現實而受影響。相反地，在全球半導體熱潮下，反而走向更加緊密的實質合作。

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