政府投入3000億 助攻半導體軟硬升級

記者吳典叡／臺北報導

行政院長卓榮泰昨日在行政院會聽取國家科學及技術委員會「晶片驅動—全臺半導體核心設施建置及前瞻晶片設計軟體開發」報告後表示，政府規劃至2033年投入3千億元，推動「全臺半導體核心設施建置」與「前瞻晶片設計軟體開發」，結合軟硬體升級。卓揆請國科會與經濟部建立由學研端銜接至產業端的完整研發服務鏈，並降低中小微企業導入門檻，持續鞏固臺灣在全球民主供應鏈的關鍵地位。

卓揆指出，隨著人工智慧蓬勃發展，晶片與AI前瞻技術已成為全球產業創新的核心驅動力。臺灣擁有領先全球的半導體產業生態系，但仍需持續投入前瞻技術研發與高階人才培育，以鞏固我國半導體產業優勢　　　。因此，政府規劃至2033年總計投入3千億元，積極協助國內廠商鏈結國際，支持次世代晶片設計、先進製程應用，以及矽光子、量子、無人載具等關鍵技術研發。

卓揆說明，國科會提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」，結合軟硬體，推動硬體端「全臺半導體核心設施建置」與軟體端「前瞻晶片設計軟體開發」兩項最重要的工作，升級國內學研與法人機構的基礎核心設施，加速關鍵技術研發部署，強化人才培育環境與新創產業服務量能，建置前瞻製程驗證環境及先進半導體的試量產線，來深耕本土科研實力、驅動產業創新，並透過設備共享及製程串接，提供各項多元服務；在強化電子設計自動化工具（EDA）方面，強調自主開發能力，推動下世代新興EDA工具研發，並進行異質整合與先進封裝EDA關鍵技術，最終要打造半導體EDA產業鏈平臺，持續鞏固臺灣在全球民主供應鏈中不可或缺的關鍵角色。

卓揆請國科會與經濟部積極推動升級學研與法人基礎核心設施，並串聯區域產業特色，深化資源共享與合作機制，建立由學研端銜接至產業端的完整研發服務鏈，強化國內晶片設計軟體的自主開發能力，並聚焦尚未成熟發展的新興技術缺口，積極布局各項關鍵技術；同時，降低中小微企業導入門檻，協助國內產業技術升級轉型，進一步支撐國內高科技發展。