義隆攜手達盛攻低軌衛星，RF front-end IC已送樣測試

【財訊快報／記者李純君報導】看好低軌衛星市場潛力，IC設計大廠義隆電子(2458)，宣布攜手轉投資的達盛電子，推出應用於低軌衛星陣列天線的射頻前端晶片(RF front-end IC)，已於2025年底完成開發工程樣品，目前正送樣國內衛星通訊天線廠以及通信設備廠進行產品測試，積極布局新世代衛星通訊市場。全球低軌衛星（LEO）市場正進入爆發式增長期，市場預估將從2024年的150億美元，大幅成長至2035年的1,080億美元，約3.5兆元新台幣。義隆電提到，此次推出的晶片主要應用於低軌衛星地面收發設備中的陣列天線系統，負責放大收發的衛星訊號，是衛星通訊設備的重要關鍵元件之一。相較國際競爭對手，達盛具有明顯價格優勢；此外，公司也可依客戶需求調整晶片規格，並符合未來多樣化場域需求，包含航太、國防、行動衛星、物聯網以及消費性應用。
在既有射頻技術基礎上，達盛近年積極投入低軌衛星通訊市場。其中，低軌衛星相關晶片將形成一系列產品線，2025年底已推出2款工程樣品，2026年預計再開發多款新產品，逐步擴大布局。因達盛所有產品在台灣研發及製造，在地緣政治的考量下，產品有優勢。
展望未來，相關技術除可應用於低軌衛星通訊外，也可延伸至高空平台(如無人載具平台)以及地面5G、6G陣列天線等新世代通訊應用。隨著全球衛星通訊基礎建設持續發展，相關關鍵晶片需求可望逐步升溫。
義隆電子透過與達盛電子的合作，未來將整合相控陣列天線與AI演算法之技術，持續強化在衛星通訊與新世代網路領域的布局，並透過多角化經營提高企業韌性，注入長期營運優化動能。

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