HBM需求激增 南韓記憶體出口版圖丕變 台灣躍升關鍵樞紐

商傳媒｜何映辰／台北報導

南韓記憶體出口結構正快速轉變，隨著高頻寬記憶體（HBM）需求大幅提升，對中國市場的依賴程度顯著降低。韓國國際貿易協會（Korea International Trade Association）3日公布的數據顯示，南韓去年記憶體半導體總出口額達946.13億美元，其中對中國出口額為309.9億美元，佔總額的32.7%。相較於過往最高70%的佔比，對中國的出口依賴已明顯下降。自2018年起，南韓記憶體產品出口中國的比例，曾連續五年維持在50%左右，但2024年已跌至30%區間。

與此同時，對台灣的出口則呈現大幅增長。去年南韓記憶體半導體對台灣出口額達到270.76億美元，較前年的144.6億美元大幅成長87.2%。台灣佔南韓記憶體總出口的比例也因此上升至28.6%，較前年增加14.1個百分點，與最大出口目的地中國的差距顯著縮小。

外媒報導指出，南韓對中國記憶體半導體的依賴正在降低，人工智慧（AI）記憶體營收結構變得更加重要。SK海力士（SK Hynix）對輝達（NVIDIA）的HBM銷售增長，是促成此一轉變的主要原因。值得注意的是，HBM產品在統計上被歸類為對台灣的出口，而非美國。這是因為SK海力士的HBM產品，需先出口至台灣的台積電（TSMC）進行後段封裝，再供應給最終客戶美國輝達。

數據顯示，南韓記憶體半導體出口台灣的佔比，從2020年的約6%，大幅躍升至2024年的14.5%。出口金額也從2023年的約30億美元，大幅增加到2024年的144.6億美元，去年更達到270.76億美元。因此，記憶體出口目的地的排名也從原先的「中國第一、香港第二」變為「中國第一、台灣第二」。

有分析指出，隨著對中國依賴度降低，出口轉向美國、台灣、越南等國家，南韓記憶體出口結構正經歷轉變。從長遠來看，降低對中國的集中度、實現出口目的地多元化，對南韓半導體產業發展將帶來正面影響。韓國國際經濟政策研究院副研究員金赫鐘（Kim Hyuk-jung，音譯）預測，隨著AI晶片需求持續增長，HBM供應台灣台積電的模式將會加強，且南韓對台灣的出口額，有可能超越對中國的出口額。

此外，美國對中國半導體設備的出口管制，也可能產生影響。三星電子（Samsung Electronics）位於西安的NAND快閃記憶體工廠、SK海力士位於無錫的DRAM工廠，以及位於大連的NAND快閃記憶體工廠，先前皆獲得美國政府的「經驗證最終用戶（Validated End User, VEU）」地位，允許它們在沒有個別許可證的情況下，進口美國製造的設備。然而，自從川普政府第二任期開始，這些中國子公司的VEU地位已被撤銷，進口設備需要個別許可證。

金赫鐘表示，從統計數據來看，陝西和江蘇等主要生產基地的設備進口，比過去更加不頻繁。由於新設備進口不活躍，中國工廠的產能（CAPA）可能會逐漸自然萎縮。