台積前研發大將林俊成 曾寫出500項半導體專利
前台積電（2330）研發副處長林俊成出任三星半導體部門先進封裝事業團隊副總裁，即便林俊成已離開台積電多年，但他在台積電任職的19年中，曾協助統籌台積電申請逾450項美國專利，堪稱「專利高手」，也是台積電製程專利取得突破的要角，此次加入三星，更受矚目。
據瞭解，林俊成是台科大校友，1999年取得台科大化學工程系博士學歷。台科大2021年傑出校友訪談內容見刊時，他的職銜已是三星電子企業執行副總，近期因南韓媒體再次聚焦其過往經歷而成為話題。
台科大傑出校友專文內容提到，林俊成是專利高手，累計已寫出逾500項半導體專利，扮演讓台積電在0.13微米到65奈米製程取得重大突破的幕後推手。
外媒更進一步披露，林俊成曾協助統籌台積電申請逾450項美國專利，並帶領台積電研發團隊建立CoWoS與InFO先進封裝平台，為台積電目前專精的3D封裝技術奠定基礎。
林俊成也曾效力美國記憶體晶片大廠美光，帶領美光研發團隊建立3DIC先進封裝開發產品線，及發展高頻寬記憶體（HBM）堆疊技術。他也曾短暫轉戰設備商天虹科技，並率領公司打入半導體大廠供應鏈。