宏和科技14個月狂漲40倍！被逐出豪門30年後的他用「一塊布」 打造市值逾1.1兆商業帝國
中國電子布龍頭企業宏和科技 (603256-CN)總市值在上週三 (6 月 24 日) 突破人民幣 2400 億元(約 1.13 兆台幣)，這家一年前還名不見經傳的電子材料廠商，在 AI 浪潮下儼然成為資本市場最耀眼的明星之一。
截至周四 (7 月 2 日) 收盤，宏和科技 A 股股價收低 8.88% 至每股 233.23 元，但今年來累計漲幅仍達 514.57%。
受 AI 伺服器對低介電 (Low-Dk)、低熱膨脹係數(Low-CTE) 特種電子布爆發式需求驅動，自 2025 年 4 月低點以來，宏和科技從 6 元左右一路飆升至上月最高近 300 元，14 個月累計漲幅接近 40 倍。
站在這個 2400 億帝國背後的，不是意氣風發的科技新貴，而是一位 75 歲的老人王文洋，這位宏和科技實控人王文洋更為人所知的身份是台塑集團創辦人、「經營之神」王永慶長子。
1995 年，王文洋因婚外情事件被逐出家族企業，如今他用一座電子布王國重新證明自己。
1996 年，王文洋在廣州創立宏仁集團，1998 年在上海設立宏和電子材料科技股份有限公司，深耕中高端電子級玻璃纖維布 (電子布) 長達 30 年。這家看似低調的材料企業，2025 年全年營收 11.71 億元、年增 40.31%，歸母淨利 2.02 億元、年增率 785.55%，今年 Q1 營收年增 79.72% 至 4.42 億元。
今年 5 月，宏和科技已向港交所遞交 H 股上市申請，並由中信證券獨家保薦，擬搭建「A+H」雙平台，募資用於黃石基地擴產、特種電子布研發中心建設及補充流動資金。
電子布是覆銅板 (CCL) 和印刷電路板 (PCB) 的核心增強基材，AI 伺服器因訊號傳輸速率與熱穩定性要求嚴苛，須採用低介電常數電子布降低訊號損耗、採用低熱膨脹係數電子布 (俗稱 T 布) 匹配矽晶片熱膨脹，以避免基板翹曲變形。
長期以來，全球高端 T 布約 90% 市佔率被日本日東紡 (Nittobo) 壟斷，其擴產保守且交期排至 2028 年以後，甚至卡住輝達、蘋果等科技巨頭的供應鏈節奏。
宏和科技是中國國內唯一具備全系列 Low-CTE 電子布量產能力的廠商，極薄布全球市佔率逾 20% 居首，且早在 2021 年逆週期投建黃石宏和超細紗項目，打通「電子紗—電子布」全產業鏈。
去年，宏和科技特殊電子布營收 1.78 億元、年減 1326%，毛利率高達 61%，今年 Q1 整體毛利率躍升至 55.65%。
宏和科技董事長兼總經理毛嘉明曾指出，該公司始終超前研發，待市場終端成熟即可快速放量，而非被動等待顧客需求。
AI 算力引爆的高階電子布需求不只成就了宏和科技，整個玻纖布族群同步起舞；中國巨石今年股價從 17 元漲至最高 58 元，漲幅逾 240%，總市值突破 2300 億元；中材科技旗下泰山玻纖去年淨利年增 187%，低介電及低膨脹特種纖維布全品類覆蓋，鄒城及泰安基地多個擴增項目推進中，帶動中材科技去年營收 302 億元、淨利 18 億元增長，股價一年漲超三倍；河南光遠新材也已完成 IPO 輔導。
值得留意的是，輝達執行長黃仁勳今年初親赴日本拜訪日東紡爭取 T 布供應，凸顯該材料在 AI 算力架構中的「卡脖子」屬性，因普通電子布的熱膨脹係數約 5.6ppm/℃，而日東紡可做到 2.8ppm/℃近乎匹配矽晶片 (2.6～3ppm)。
中信證券預測今年全球特種電子布需求增幅可達 100%，總需求從 2025 年約 963 萬公尺增至逾 2000 萬公尺，中國廠商如宏和科技、中材科技、光遠新材正加速切入此藍海，但宏和科技當前滾動市盈率超 800 倍，顯著高於行業均值，公司亦公告提示估值偏高、存在非理性炒作及股價大幅波動風險，後續需關注 AI 算力需求持續性、日東紡產著陸節奏及行業新增產能變動後的供需變化。
從被逐出豪門的「棄子」到執掌兩千億級 AI 材料帝國，現年 75 歲退居幕後的王文洋已將宏仁集團多數股權轉交長女王思涵，父女合計控制宏和科技逾八成股份。
王文洋早年在台塑學到的垂直一體化打法 (從電子紗到電子布全自產)，令宏和科技在供應鏈緊繃時脫穎而出。雖被逐出家門，但王文洋在商業哲學上，卻是王永慶最忠實的信徒。
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