超微蘇姿丰訪台送大禮包　宣布逾百億美元擴大投資台灣產業

在COMPUTEX（台北國際電腦展）開展之前，晶片大廠超微（AMD）董事長暨執行長蘇姿丰20日下午先搭乘私人專機飛抵松山機場，展開快閃訪台行程。超微今（21）日也搶先宣布重大投資計畫，預計將投資台灣產業超過100億美元，用於擴大策略夥伴關係並提升AI基礎設施所需的先進封裝製造產能 。

超微董事長暨執行長蘇姿丰表示，全球客戶正迅速擴展AI基礎設施，滿足增長的運算需求 。超微本次宣布斥資逾100億美元深化台灣產業體系投資，主要目標是滿足日益增長的AI基礎設施需求，並提升下一代AI系統的晶片、先進封裝與製造產能 。

超微表示，投資策略根植於超微與台灣供應鏈在小晶片架構、高頻寬記憶體整合、3D混合鍵合與機架級系統設計的長期合作，期望以此加速整體AI系統的市場部署。在先進封裝布局方面，超微正與台灣多家封測大廠密切合作 ，包含目前與日月光、矽品精密攜手開發並驗證下一代基於晶圓的2.5D橋接互連技術（EFB） ，以及與力成科技成功驗證業界首款2.5D面板級EFB互連技術。

與此同時，載板廠欣興電子、南亞電路板與景碩科技均表達全力支持，將透過高品質載板技術與製造實力，全面支撐超微先進封裝的成長需求。超微指出，這些技術將直接應用於超微新一代「AMD Helios」機架級平台中，該平台預計於今年下半年開始部署。

超微也透露，為了協助Helios平台落地，包含Sanmina、緯穎、緯創與英業達等ODM夥伴也正全力協助打造系統。

此外，超微在推動台灣產業體系投資之餘，也深化了與台積電的2奈米技術合作。超微今日亦宣布，代號為「Venice」的下一代AMD EPYC處理器已正式採用台積電2奈米製程進入量產，為業界首款在該製程量產的高效能運算產品，未來亦計畫延伸至台積電美國亞利桑那州廠。除了「Venice」外，超微計劃將2奈米製程延伸至其資料中心CPU藍圖中的下一代產品「Verano」，超微指出，Verano專為雲端與代理式AI工作負載設計，預計將首度導入LPDDR等先進記憶體整合技術，持續運用台積電在製程與先進封裝的優勢提供高整合度平台 。

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