台化首度參展 COMPUTEX 2026！洪福源喊切入半導體材料拚轉盈
台化今日召開股東常會，會中通過每股配發現金股利 0.6 元，面對 2025 年是上市以來第一次出現虧損，董事長洪福源鞠躬道歉，但強調從第三季開始將迎來很大轉機，對 2026 年營運持樂觀看法，並將首度參展 COMPUTEX 2026，切入半導體材料拚轉盈。
洪福源表示，台化今年首次參加 COMPUTEX TAIPEI 2026，以「化學工業與半導體產業的連結」為主軸，展現由石化及塑膠材料本業，延伸至資通訊、半導體及 AI 產業鏈的轉型成果及走向，未來將持續深化高值化材料、低碳能源與智慧能源布局，成為半導體與高科技產業升級的可靠夥伴。
洪福源指出，這次展出聚焦塑膠複合材料、電子級低碳氫氣與特用氣體、精細化學品、再生能源與綠電服務、微電網、EMS 系統，以及 AI 運算中心招商五大主題，展現台化以材料、能源與場域資源，連結與支持高科技產業在地化發展的蛻變與轉型。
塑膠複合材料方面，洪福源指出，台化長期深耕 PC、PC/ABS 等高值化改性材料，並投入芳香族尼龍、PEEK（聚醚醚酮）等高溫工程塑料開發，可應用於無人機、人形機器人、AI 伺服器、AI 筆電、5G／6G 網通及半導體載具等領域，實現產業供應鏈在地化。
洪福源分享，台化提供全方位 Total Solution 一站式服務，並已成為台灣無人機熱塑性材料的主要供應商，預計今年底將量產高潔淨度茂金屬 PP，可應用於 FOUP、FOSB 等半導體晶圓載具，為世界第三家 PP 晶圓載具材料的供應商。
電子級低碳氫氣方面，洪福源指出，台化推動 5N5 高純度電子級低碳氫氣專案，規劃利用既有副產低碳氫作為原料，預定 2027 年第三季產出，並已取得第三方碳足跡認證，氫氣碳足跡為 0.52 kg CO₂e／kgH₂，約為主流製氫技術的二十分之一，而電子級氫氣可應用於半導體晶圓製程中的還原反應、清洗與保護環境，並規劃發展電子級特用氣體，支援半導體、面板與 LED 製程需求。
精細化學品方面，洪福源指出，台化推動聚醯亞胺（PI）單體、光阻（PR）材料及鈣鈦礦電池材料等電子特化品的研發，應用於半導體封裝、可撓性銅箔基板、低軌衛星、AI 伺服器及次世代太陽能電池等領域，並結合策略投資夥伴研發能力與台化量產管理優勢，提供客製化開發到量產導入的一站式服務。
再生能源與智慧能源管理方面，洪福源指出，台化積極發展小水力、太陽光電及綠電轉供服務，並由台化綠能公司提供再生能源憑證移轉與購售電服務，而台化是台灣第一大的小水力發電民營企業，可提供再生能源一條龍服務、由工程到電力的一站式服務，同時投入微電網與 EMS 能源管理系統建置，整合太陽光電、充電樁及儲能設備，提供企業智慧能源解決方案。
面對 AI 運算中心用地與電力需求，洪福源指出，台化積極推動廠房活化，運用既有土地、廠房、自建電廠、台電備援及綠電等條件，具備多元能源供應條件，提供 AI 運算中心建置穩定電力和場域，未來將持續深化高值化材料、低碳能源與智慧能源布局，成為半導體與高科技產業的可靠夥伴。
（首圖來源：台化）