親兄弟也要明算帳，三星 DS 部門拒絕與 MX 部門簽 DRAM 年度長約
根據韓國媒體報導，三星旗下半導體（DS）部門近期已決定，對其負責生產智慧型手機的型動經驗（MX）部門維持單季合約採購 DRAM 的供應模式。儘管 MX 事業部曾積極尋求一年以上的長期供貨合約，但 DS 部門為了在當前的記憶體超級週期中極大化獲利，堅持維持三個月的單季合約策略。
韓國媒體 Sedaily 報導指出，DS 部門的這項決定，源於其生產線正加速重組，以優先供應高獲利產品為重點。這些高獲利產品包括用於人工智慧（AI）晶片的高頻寬記憶體（HBM），以及市場需求龐大的低功耗 DRAM（LPDDR）。由於AI加速器對 HBM 和 LPDDR的 需求同步成長，DS 部門不得不以獲利為中心調整其產品組合。市場人士解釋，三星內部部門個別責任制的經營策略，使得市場需求被放於優先的位置。
報導表示，三星電子生產的 LPDDR5X 因為其厚度僅有 0.65 毫米，是目前最薄的產品，所以普遍受到市場歡迎。這項優勢不僅因應了智慧型手機對輕薄化的競爭趨勢，對於解決內部發熱問題也十分有效，因此市場需求強勁。然而，面對持續高漲的的晶片價格與市場需求，MX 部門曾派出高階主管與 DS 部門進行協商，試圖獲得長期契約以對抗成本壓力，其原因是因為MX部門正面臨著相關的成本壓力。
報導指出，因為型動 DRAM 價格飆漲，使得主要搭載於 Galaxy 系列手機的 LPDDR5X 12GB 價格，截至 11 月底已飆升至約 70 美元。相比 2025 年初約 33 美元的價格，漲幅已超過兩倍。除此之外，型動處理器的成本也暴增。根據三星DX部門的行動處理器採購金額分析，從 2024 年第三季的 8 兆 7,051 億韓圜，激增 25.5% 到 2025 年第三季的 10 兆 9,275 億韓圜。這兩項產品占智慧型手機整體成本提高，這已經在總製造成本中的占比分析上，至少提高了 5 個百分點以上。因此，在原物料採購成本壓力巨大下，MX 事業部正在為 2026 年初即將推出的 Galaxy S26 系列智慧型手機的價格策略而深感壓力。
雖然 MX 事業部未能獲得長期供貨合約，但經過高層協商，DS 部門仍就取得在 2026 年最低供應量的共識。這項協議成功地幫忙 MX 事業部避免了可能因 DRAM 短缺而發生的斷貨最壞情況。然而，由於需要每三個月就進行一次價格談判，在記憶體價格持續上漲的市場環境下，MX 事業部成本防禦壓力仍舊沉重。
(首圖來源：三星)