卑微業務員如何用一枚晶片，殺進全球6800家新創的頂尖戰場？
蔡忠旺曾被客戶關在會議室不給飯吃，也曾眼睜睜看著百萬訂單被挖走。51歲那年，這位台灣「老業務員」決定不再賣別人的技術，而是自己造一枚晶片。三年後，他帶著星相科技12人小團隊，從竹科實驗室出發，用射頻晶片在新加坡SWITCH 2025大賽擊敗全球6800家競爭者，擠進Top 12。
新加坡SWITCH 2025新創競賽SLINGSHOT，在濱海灣展覽中心盛大展開。當評審團念出本屆創新競賽中、晉級前12名的得獎名單時，星相科技執行長蔡忠旺差點不敢相信，自己公司赫然在列。
因為全球總計6800家參賽，星相科技能脫穎而出，意味著僅1％的超低入選率。
成為Top 12之一，直接可領走6萬新元（約新台幣147萬元）獎金。金額不大，但對年營業額700多萬元的星相科技，「很補。」
更有價值的是，得獎不僅僅是一紙榮譽，更是一張通往東南亞衛星與國防市場的門票。
「我覺得SWITCH的評審中，有人很懂低軌衛星技術。」這位51歲的台灣創業者，談笑風生在台上用流利的英文解釋，他的團隊如何利用射頻晶片，讓無人機失聯、讓偏鄉上網、甚至為國家築起一道看不見的雷達防線。
國際評審之所以青睞星相，或許是它們解決的，是市場有需求、目前卻無人能解的痛點。
只是很反差的是，其實一年以前，蔡忠旺還在竹科辦公室裡懊惱地算著帳：100萬元打了水漂，只因一時之間找不到合適的供應商，能將晶球精準貼裝到PCB板上。蔡忠旺苦笑說：「台灣會做IC，但沒人敢碰這種跨領域整合。」
星相科技用射頻晶片在新加坡SWITCH 2025大賽擊敗全球6800家競爭者，擠進Top 12。黃菁慧攝
從土耳其到竹科實驗室：一個「卑微業務員」的逆襲
蔡忠旺前半生的職涯故事，其實沒有神話色彩。最初是在晨星半導體（MStar）的海外業務，後被聯發科併購。在土耳其客戶的談判桌上，曾被客戶把腳翹在桌上羞辱，也曾有過被客戶關在房間裡「不給飯吃」的狼狽。乃至辛苦耕耘一年的案子，在量產前夕被競爭對手以200萬歐元挖角客戶而功虧一簣。
「我太卑微了，」蔡忠旺莞爾一笑說，吃過苦頭，卻也練就以幽默看待挫折的本領。
2022年，遇到陽明交大電機工程學系教授蔡作敏，對射頻積體電路技術（RFIC）有創新解決方案，於是產學合作創立星相科技。
或許，這正是台灣半導體產業長期忽略的「最後一哩路」。「聯發科做6GHz以下，我們做10GHz以上的頻段，」蔡忠旺說明，「未來低軌衛星通訊、軍用雷達、無人機反制，全都要靠這個。」
星相的核心突破之一，在於先進IC設計的能力，已成功應用於國防級雷達系統，標誌著本土供應鏈在高階偵測領域的重大躍進。
在一個無人機可能從天而降的時代，「看得見」已不再是最大的難題，真正的考驗是：把它打下來的代價會不會太高昂？
技術解密：指揮敵方無人機降落的「魔法」
「如果敵方放一隻『小鳥』，可能是幾千美元的無人機，我們卻要用百萬美元的飛彈去攔截，這場仗根本打不下去。」他比喻道：「這不是勇氣問題，是數學問題。」
因此，運用星相技術所製造的雷達，不僅能偵測6至20公里內的飛行物，包括無人機和飛彈，也能在飛彈上安裝追蹤敵機的導引頭，更妙的是，透過干擾或邏輯欺騙，使無人機失效。
可能的情境是這樣的：假設敵方的無人機發出「我是5號無人機，請問有人要跟我溝通嗎？」的信號，此時己方的無人機欺敵，順勢發出「我是6號無人機，你可以降落了」的回覆，敵機便會立刻降落。
「全球能掌握這類先進雷達技術的國家和企業，很稀有，」蔡中旺語氣堅定說：「對台灣來說，這不只是技術突破，更是生存必須。」
近期，星相已與國家中山科學研究院計畫一項雷達方案，價值100萬美元（約新台幣3000萬元）。計畫雖因敏感性未公開細節，但這項成果被視為台灣建構自主雷達產業的重要里程碑。更重要的是，它證明台灣不僅能做消費電子晶片，更能切入高階國防與太空供應鏈。
對星相來說，得獎不僅僅是一紙榮譽，更是一張通往東南亞衛星與國防市場的門票。黃菁慧攝
以新加坡為跳板，撬動東南亞市場
SWITCH大賽由新加坡政府主辦，背後有Enterprise Singapore、ST Engineering等國安級企業支持，被視為亞洲最具戰略價值的新創舞台，也十分合適新創團隊敲開東南亞市場的大門。
蔡忠旺發現，印尼、菲律賓等島國因幅員遼闊、基礎建設不足，正急尋衛星通訊方案。
成立僅三年的星相，公司規模很小，僅12人，卻手握射頻晶片技術與多國專利。下一階段，他們計畫募資500萬美元。
星相的故事，是台灣新創的縮影：資源有限，卻敢挑戰全球最難的技術；身處地緣政治火線，卻以「民用＋軍用」雙軌策略避開敏感標籤；沒有巨額補貼，靠的是工程師文化與垂直整合能力。
站在新加坡展館的玻璃幕牆前，蔡忠旺看著城市天際線，想起竹科深夜的實驗室裡不滅的燈光。他知道，真正的比賽才剛開始——當全球衛星通訊市場邁向250億美元商機，當無人機威脅成為常態，這枚來自台灣的小小晶片，或許正是未來通訊韌性的關鍵基石。