台積電、日月光領軍，3DIC先進封裝製造聯盟啟動，打造全球最完整生態系

【財訊快報／記者李純君報導】隨著生成式AI、高效能運算（HPC）、記憶體擴展與異質整合需求持續攀升，全球半導體產業正迎來突破摩爾定律的關鍵挑戰。為加速異質整合與先進封裝技術發展，SEMI國際半導體產業協會於SEMICON Taiwan 2025 開展前夕，宣布「3DIC先進封裝製造聯盟」（3DIC Advanced Manufacturing Alliance, 3DICAMA）正式成立。由台積電與日月光擔任共同主席，並攜手欣興電子、台達、永光化學、辛耘、致茂、弘塑、萬潤、均華等37家國內外重要企業，共同推動跨領域協助與標準化，以打群架方式，打造全球最完整的3DIC生態系，跨足晶圓、封測、設備與材料，推動技術標準、製程創新與良率突破。
根據Yole Intelligence最新預測，先進封裝市場規模將自2024年的約380億美元，於2030年成長至約790億美元，年複合成長率達12.7%，展現穩健上升趨勢。這股成長動能主要來自AI與高頻寬記憶體（HBM）製程持續升級，推動業界對高效能、低功耗與高密度封裝解決方案的強勁需求，使3DIC躍升為系統級整合的關鍵技術。然而，3DIC仍面臨異質整合、散熱管理與微縮互連等挑戰，亟需跨供應鏈的緊密協作。
3DICAMA由台積電先進封裝技術暨服務副總何軍與日月光資深副總洪松井擔任共同主席，攜手率領產業鏈夥伴推動四大核心任務。首先，在產業協作方面，聯盟將串聯半導體產業鏈，促進跨領域的技術創新與經驗交流。其次，將著重於強化供應鏈韌性與產業支援，透過提升在地製造並連結全球資源，打造更具韌性與穩定性的產業體系。
在產業標準制定上，聯盟將整合SEMI平台資源與業界共識，建立涵蓋材料、製程與設計的技術規範，推動標準落實，協助廠商有效導入並落實系統化應用標準。最後，聯盟亦將聚焦於技術與品質升級，推動先進封裝的研發合作，以提升製造效率與良率，並積極突破散熱管理及先進互連架構等技術瓶頸。在量測與檢測領域，聯盟將強化先進測試技術與品質控管，加速新技術落地與應用擴展，推進技術商轉，並同步推動系統軟體及自動化升級、通訊介面整合，持續完善先進封裝生態。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「3DICAMA的成立充分彰顯SEMI作為國際平台的引領角色。我們將整合全球資源，推動產業與政策對話，加速技術落地與商機實現，協助台灣在AI、HPC與資料中心等應用領域，為產業打造更高效且更具競爭力的解決方案。」
啟動儀式後隨即舉行3DIC全球高峰論壇，以「Driving the Future of Advanced Packaging: Integration and Ecosystem Collaboration」為主題，論壇由聯發科技數據中心與運算事業群企業副總Vince Hu發表主題演講，並展開專題座談。
座談會由工業技術研究院副總經理暨產業科技國際策略發展所所長林昭憲主持，與會嘉賓包括台積電副總經理何軍、日月光資深副總洪松井、致茂電子事業部總經理曾一士，以及弘塑執行長石本立，共同探討AI驅動下3DIC製程挑戰與機會、產業合作韌性與自動化發展，以及台灣如何強化本地供應鏈並銜接全球技術節點等關鍵議題。

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