傳 NVIDIA、聯發科合作 AI PC 晶片準備投片！拚明年下半量產

有爆料指出，聯發科和 NVIDIA 合作開發 3 奈米 AI CPU 本月將進入試產階段，有望明年下半年量產。

中媒《IT 之家》引述「手機晶片達人」指出，聯發科和 NVIDIA 開發 AI PC 的 3 奈米 CPU，本月準備投片，明年下半量產，並搭配 NVIDIA GPU，目前可能採用的客戶有聯想、戴爾（Dell）、惠普、華碩等。

過去雙方合作有諸多傳聞，如晶片的每片定價可能高達 300 美元，因為與台積電先進製程定價有關。據悉，台積電先進製程收費每片晶圓達 2 萬美元，明顯高於舊的製程。

目前聯發科與 NVIDIA 唯一正式宣布的合作，是 Dimensity Auto 智慧座艙系統單晶片（SoC）C-X1、C-Y1、C-M1 和 C-V1，這四款晶片皆支援 NVIDIA DRIVE OS 軟體，讓車廠能藉由 Dimensity Auto 平台涵蓋從豪華（C-X1）到入門級（C-V1）的各種市場區隔，同時提供資訊娛樂平台的完整支援，包括搭載 RTX 顯卡的 AAA 遊戲，以及 HDR 多攝影機支援等安全功能，力求成為車用晶片的領先者。

不過據外媒說法，目前似乎還沒有美國汽車採用此平台。

（首圖來源：聯發科）

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