台積電首度公開亞利桑那廠「銀色高速公路」影片，EUV 設備生產輝達 AI 晶片全程曝光

台積電（TSMC）近日發布了一段罕見的飛行影片，展示其位於美國亞利桑那州的 Fab 21 工廠內部運作，這段影片提供了對其 N4 / N5 製程技術的深入了解。在影片中可以看到數百台高科技設備有序地製造晶片，特別是 ASML 的極紫外光（EUV）掃描儀，這些設備負責生產如輝達（Nvidia）的 Blackwell B300 處理器等複雜電路。

影片的開場展示了所謂的「銀色高速公路」，這是台積電的自動化物料處理系統（AMHS），由懸空軌道組成，運輸著裝有300mm（12吋）晶圓的前開式晶圓傳送盒（Front Opening Unified Pod，FOUP）。這些FOUP在工廠內的運行展示了在高產量製造環境中維持生產週期時間的關鍵物流。

影片中，ASML的EUV掃描儀（Twinscan NXE:3600D）被描繪成在晶圓上「印刷」圖案，使用的光源是由CO2雷射激發錫靶產生的等離子體，生成13.5nm波長的光。這種技術能夠在單次曝光中實現約13nm的半間距解析度，顯示出EUV技術的先進性。

此外，影片還強調了EUV技術面臨的挑戰，包括在幾奈米內的重疊精度（NXE:3600D為1.1nm）和隨機效應等問題。儘管影片未展示晶圓階段和光罩，但這些關鍵組件在Fab 21的EUV光刻設備中無疑是存在的。

目前，台積電在Fab 21的第一階段為蘋果、AMD和輝達等公司製造晶片，並計劃建設Fab 21的第二階段，將能夠生產N3和N2系列的晶片。台積電首席執行長魏哲家最近暗示，這個升級計畫將加速推進，以應對客戶對AI相關需求的強勁增長。

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（首圖來源：台積電）

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