AI、HPC需求強勁，達興材料H2半導體占比有望突破20%

【財訊快報／記者張家瑋報導】達興材料(5234)今日舉行法說會，展望2025下半年，產銷中心執行副總莊鋒域表示，隨著AI、HPC強勁需求帶動，下半年半導體材料營收占比持續成長，有機會達成20%目標，而顯示器部分則是穩健優質成長的一年，半導體材料配合客戶強勁需求，中港及橋頭都將規劃擴建新產能。達興材上半年資本支出約1.1億元，下半年預估在1.3至1.4億元，2026年因應半導體快速成長，資本支出進一步放大到3至4億元。他表示，2025年下半年至全年，持續受惠於AI伺服器及高效能運算需求持續成長，帶動先進封裝/先進製程與材料需求，特別是在3奈米以下節點及CoWoS、HBM等領域。 同時，PC與手機市場可望回補庫存，主要會反映在成熟製程部分，但因整體復甦力道仍受地緣政治及終端需求變動影響，成長幅度較AI相關應用溫和。整體而言，市場看好半導體產值將維持溫和增長趨勢，AI仍為主要成長動能。
而顯示器部分，上半年顯示器有提前拉貨，進而帶面板廠動稼動率提升，尤其高階顯示器滲透率提升， 帶動單價成長。下半年顯示器需求動能沒有太大變化，電視面板需求受全球經濟與運動賽事刺激溫和成長，中小尺寸面板則受惠車用及工控需求穩定，然供應鏈仍面臨價格競爭與產能調整壓力，整體市場維持低度成長，產品結構朝高階與特殊應用布局。
達興材目前半導體材料部分，黃光製程有4項產品量產，半導體相關產品共25項，而蝕刻與清洗亦有產品量產中，先進封裝有多項產品量產，其中感光材料PSPI（感光型聚亞醯胺）因另一日系供應商產能吃緊，需求快速成長，且有多家客戶進行產品驗證，預期導入量產還需一年以上時間。
他表示，上半年半導體材料新增1項產品量產，目前共10項產品量產， 其中4項產品正在擴充產線，另14項產品測試中，預計下半年將新增2至3項產品量產。原本供應4項產品因客戶需求殷切，達興材不敷供應，因此，正於中港新廠建置9條新產線，預計年底前可完成，另外，高雄橋頭科學園區也正在進行新投資計劃，預期建廠計劃會落在未來2到3年展開。
達興材第二季半導體營收貢獻較去年同期增加1.09億元，增幅達143%，半導體材料營收占比來到16.1%，預期下半年占比將持續增加；而顯示器營收與去年同期相當，不過，因顯示器產品優化使得獲利表現持續增長，第二季因新台幣升值導致業外出現3700餘萬元之匯兌損失。
達興材第二季毛利率40.5%、營益率19.2%，美元匯率變動1%，對於營收影響約0.42%至0.45%，毛利率則減少約2%；單季歸屬母公司業主淨利1.59億元，季減17.36%、年增10.87%，每股盈餘1.55元；上半年歸屬母公司業主淨利3.52億元、年增36.6%，每股盈餘3.43元。

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