AI需求外溢成熟製程 專家估明年產能利用率上看9成

AI需求持續外溢至成熟製程，專家分析，今年成熟製程業者產能利用率已普遍回升至8成以上，展望2027年，隨著AI伺服器出貨及雲端服務商(CSP)資本支出持續成長，業者產能利用率有望上升至9成，代工價格仍具調漲空間。

雲報政經產業研究院副社長柴煥欣指出，在AI需求帶動下，今年先進製程及成熟製程景氣均出現明顯回溫，業者產能利用率普遍回升至8成以上，預期第三季至第四季仍有望攀升。他說：『(原音)今年在AI帶動之下，無論是先進製程或成熟製程，景氣都有明確恢復的跡象。尤其是在產能利用率，普遍都回到了8成以上的水準。我們也預估整個第三季到第四季，產能利用率還有持續攀升的可能性。價格調整的部分，我們會認為今年確實是有機會可以調整。』

價格方面，他進一步說明，受到油價上漲、半導體特殊氣體及矽晶圓等原物料成本攀升，晶圓代工報價看漲。不過調漲幅度仍是關鍵，成熟製程景氣雖已回溫，但需求並沒有達到強勁水準，加上仍需觀察中國、南韓等競爭者的價格策略，大幅上修報價空間相對有限。

他分析，市場屢次傳聞台積電調漲代工價格，不過今年第一季各製程價格僅小幅調整，漲幅在5%以內，第二季價格則大致持平。受到能源價格及海外設廠等成本上升影響，預期台積電第三季至第四季調漲代工價格的可能性增加，但幅度仍相對有限，約5%至10%。若台積電漲價幅度有限，其他成熟製程業者大漲價格的空間也有限。

展望2027年，柴煥欣說，只要AI多頭市場不變，成熟製程景氣也不看淡。隨著AI伺服器出貨增加，加上四大雲端服務商持續提高資本支出，也將帶動電源管理IC、射頻元件及MCU等需求，目前相關產品出貨也優於預期。

他認為，預期2027年產能利用率有機會回升至9成以上，晶圓代工價格仍具調漲空間。(編輯：宋皖媛)