美股重點一次看》AI算力熱燒！輝達、台積偏多、蘋果與特斯拉先觀望
Newtalk新聞
AI算力需求持續擴張，從晶片、先進封裝、記憶體到雲端資料中心，科技巨頭的資本支出與AI基礎建設布局仍是市場關注焦點。近期美股科技股表現分歧，輝達、台積電、微軟等受惠AI需求持續走強，特斯拉、蘋果則受到財報與供應鏈壓力影響而偏弱。
以下是國泰證期整理解析市場關注最新美股AI與科技指標股最新動態，從基本面、產業趨勢與股價表現切入，提供投資人掌握後市布局方向。
NVDA
SpaceX表示未來建置人工智慧運算基礎設施將全面採用輝達硬體，進一步鞏固其在大型AI算力市場的領先地位。輝達AI基建題材持續發酵，基本面趨勢未變，近期股價逐步走揚，建議持續偏多操作。
TSLA
特斯拉與SpaceX 將在德州興建 AI 半導體園區Terafab。AI算力需求快速成長，自建晶片產能有助降低供應風險，但特斯拉上季財報每股獲利不如預期且現金流轉為負值，近期股價疲軟，建議保持觀望態度。
TSM
台積電傳與景碩合作開發「類EMIB」先進封裝技術，以因應CoWoS產能吃緊與同業競爭。董事長魏哲家看好今年美元營收年增略高於40%，AI中長期趨勢持續推升業績，建議投資人持續偏多操作。
MU
Counterpoint數據顯示，三星第二季全球DRAM市佔率39%，重回第一。SK 海力士則自去年同期的39%滑落至26%，美光則以25%緊追。AI帶動DRAM與HBM需求的趨勢未變，美光短線股價震盪，建議逢低分批布局。
GOOGL
Alphabet重返美國企業債市場，計畫發行最多10檔投資等級債券，籌資最高達250億美元。Alphabet雲端業務需求強勁，強勁債券需求反映市場對其中長期信心，股價短線回檔之際可逢低分批布局。
AAPL
市場傳出蘋果正面臨記憶體供貨吃緊，導致新機處理器卡在封裝環節而無法出貨。執行長庫克於財報會議坦言供應鏈出現顯著限制。儘管上季財報優於預期，但本季財測不如預期，加上成本與供貨壓力，短線建議轉趨保守應對。
AMD
AMD上季營收年增50%至115億美元、EPS達1.66美元，其中資料中心營收年增107%至67億美元。公司表示伺服器CPU與GPU需求持續增加，Helios AI機櫃系統本季開始出貨，近期股價震盪整理，建議逢低分批布局。
MSFT
微軟將資料中心與辦公大樓使用年限延長，部分資本支出改列營運成本，使今年資本支出預估約1,750億美元，低於原估的1,900億美元。微軟上季Azure營收年成長率43%，優於市場預期，近期股價表現強勁，建議持續偏多操作。
INTC
英特爾傳出終止與Tower Semiconductor在新墨西哥州Fab 11X的代工合作，並將自明年起停止支援成熟製程。公司聚焦先進製程與AI封裝，惟晶圓代工外部客戶獲利尚待驗證，近期股價震盪走高，建議逢低分批布局。
SPCX
SpaceX公布財報，第二季營收約78億美元、年增92%，但虧損5.41億美元、每股虧損0.09美元，龐大的AI與基礎建設支出成為市場焦點。8月6日有約9.1億股解禁，短線籌碼壓力明顯增加，建議保持觀望。
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#投資一定有風險，投資有賺有賠，投資前應檢視自身能力，申購前應詳閱公開說明書。