AI 不是沒需求！半導體8月營收年增61% 法人優先看好這10檔
半導體股8月整體營收年增率遠優於過去五年平均水準，法人指出，雖Fed政策走向壓抑短線上攻力道，但AI中長期基本面趨勢不變，推薦台積電（2330）、日月光投控（3711）、聯發科（2454）、中砂（1560）、創意（3443）、信驊（5274）、南亞科（2408）、環球晶（6488）、華邦電（2344）及精測（6510）等。
大型本國投顧分析，受惠AI需求強勁，支撐基本面獲利具延續性，統計國內整體半導體股8月營收年增達61%、月增約8%，年增幅度大幅優於過去五年平均的23%。
以次產業來看，晶圓代工拜台積電iPhone晶片季節性出貨、輝達Rubin及2奈米製程放量，年增52%、月增10%；封測及IC設計營收皆年增42%，成長動能分別來自晶圓廠委外需求、短期庫存回補及手機備貨旺季。
值得注意的是，ASIC設計服務年增率達162%，在各次產業中最強，主要受惠多項雲端服務供應商（CSP）專案正處於放量期，包括創意的北美CSP CPU專案量產、世芯-KY（3661）的3奈米專案持續放量等。
法人表示，代理AI帶動GPU、ASIC及CPU需求持續增長，使零組件短缺現象從早期CoWoS及HBM，到DRAM、NAND、CPU、ABF載板、PCB、MLCC乃至矽晶圓，供應鏈進入多重瓶頸並存階段。
現階段問題正從「需求太強導致缺貨」，逐步轉變為「短缺 零組件彼此限制上修空間」。法人認為，記憶體規格下修是供給受限下，解除長短料瓶頸的必要策略，而非需求轉弱；目前市場看到的2027年伺服器記憶體需求，很可能只 是供應限制下的妥協值，而非真正潛在需求，未被滿足的需求可能進一步遞延至2028年。
雖然CPU與載板短缺問題同樣嚴峻，法人評估，若記憶體、CPU及載板缺口能適度收斂，反而有助於釋放受壓抑的AI需求，無須對此予以負面解讀。