HBM排名快洗牌？記憶體規格升級拖慢HBM4時程 三星可望搶先通過輝達驗證、搏2027翻身
輝達於2025年第三季調整最新AI運算平台Rubin的HBM4規格，加上輝達現有的Blackwell平台需求優於預期，市調機構TrendForce最新報告指出，兩項因素導致HBM4放量時間點延後，預期最快於2026年第一季底進入量產，而三星可望成為最快通過新規格驗證的HBM4供應商，並有機會在未來扭轉過去三星在輝達HBM的市佔頹勢。
TrendForce表示，輝達將Rubin平台HBM記憶體的Speed per Pin規格，拉高至高於11Gbps，三大HBM供應商因此必須修正設計，海力士、三星、美光皆已重新對輝達送樣HBM4產品，並持續調整設計，以回應更嚴格的規格要求。
TrendForce進一步指出，和競爭對手相比，三星的HBM4率先採用1Cnm製程，在base die更採用自家晶圓代工廠的先進製程，未來將能支援相對高速的傳輸規格，可望成為第一個通過驗證的供應商，在未來的供給佔有優勢，有機會扭轉過去三星在Blackwell、Hopper平台的市佔劣勢，Rubin高規格產品的供給占據優勢，至於海力士則因HBM合約已經談妥，預期在2026年的供應位元上仍占有絕對多數。
輝達產品策略改變，是另一項影響HBM4驗證進度的重要因素，TrendForce認為，2026年上半年Blackwell系列產品需求大幅成長，輝達上調上半年B300／GB300出貨目標、HBM3e訂單連帶上修，Rubin平台量產時程表也隨之調整，三大HBM供應商因此獲得額外調整HBM4產品的時間。依照目前驗證情形來看，預計各家HBM4量產的時間點最快將落於第一季底至第二季間。
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