聯發科首次進入全球半導體10大價值品牌 蔡明介：聯發科和台積電緊密合作
IC設計龍頭聯發科技今（2026）年股東會登場。面對股東關切全球供應鏈波動與AI巨浪下的轉型藍圖，聯發科董事長蔡明介明確指出，得益於公司多元化的業務布局，聯發科在2026年依舊維持穩健成長。除了傳統手機產品線持續演進外，聯發科正全面加速「從端到雲」的晶片與技術布局，今年資料中心業務已開始貢獻營收，未來更將朝向引領產業界的「Agentic AI（代理型AI）」中長期成長機會邁進。
零組件大漲新常態，聯發科不排除適度轉嫁成本
蔡明介坦言，近期手機市場確實受到記憶體價格大漲等外在環境影響。隨著全球AI算力需求迎來爆發性成長，正推動全球晶圓代工（Foundry）技術的升級與結構性改變。在產能有限的市場硬制約下，導致記憶體等關鍵零組件價格飆漲、交期延長。
蔡明介強調：「從這個趨勢來看，產業鏈漲價已成為未來必須調整的新常態。」對此，聯發科除了與既有供應鏈緊密合作確保產能外，未來也將考慮調整產品價格，將預期走高的供應鏈成本進行適度轉嫁，以維持公司的獲利能力與營運韌性。
緊密攜手台積電，投資次世代高階先進封裝與技術
在外界高度矚目的AI及雲端資料中心布局方面，蔡明介認為AI發展目前仍處於初期階段，資料中心未來的擴展機會極具想像空間。為了支援新世代AI時代的各式創新應用，聯發科正持續加碼投資核心技術，特別是與晶圓代工龍頭台積電緊密合作。
據了解，聯發科的技術投資藍圖已涵蓋高階製程、先進封裝，以及高速 400G與800G 的 die-to-die interconnect（晶粒間互連）技術。此外，包含台積電 3.5D 封裝平台、CPO（共同封裝光學元件）、客製化高頻寬記憶體（HBM）以及整合式電壓調整模組（IVR）等未來關鍵技術，聯發科皆已展開深耕與部署，要以累積二、三十年的研發底蘊，建立不可動搖的技術壁壘。
ASIC展現強勁爆發力，蔡明介：手機仍為重要核心支柱
針對股東提出「明年ASIC（特殊應用晶片）收入是否會超越手機晶片」的犀利提問，蔡明介給予了高度肯定卻也務實的解答。他表示，資料中心的ASIC成長機會確實「很快、很大」，今年聯發科在ASIC的出貨目標是達成20億美元。執行長先前也對外宣示過，明年將迎來幾十億美元的成長幅度。
不過，蔡明介強調，即使未來幾年ASIC增速迅猛，手機依舊是聯發科至關重要的核心產品線，未來也將順應趨勢由5G朝向6G繼續演進。他剖析，聯發科過去20年來在手機晶片開發上累積的大量技術，正是如今能成功延伸到汽車、物聯網、Wi-Fi、衛星通信甚至資料中心晶片的底氣所在，「產品都隨著不同時代的需求在做調整。」
隨著全球深耕成果顯現，蔡明介指出一件對聯發科很有意義的事情：根據最新品牌財務評估報告，聯發科在2026年首度跨入「全球前十大最有價值的半導體品牌」。未來聯發科將持續深化全球布局，提升品牌價值，朝向更具國際影響力的產業領導地位前進。