半導體產值喊2030年衝5兆，台灣政府要怎麼做？
排名全球第二、台灣半導體產業2019年總產值約2.7兆元，政府希望能持續掌握優勢，將通過由經濟部規劃建置「半導體先進製程中心」，藉由外商來台、在地供應鏈、人才與資金補助等三措施，目標2030年提昇產值為5兆元。
經濟部工業局副局長楊伯耕今（2日）指出，希望台灣未來能從CP（成本優勢，cost performance）轉型為TP（價值優勢，trust performance）；產品價格也能從與China price變成Taiwan price 。
鎖定「材料」、「設備」業者，經濟部推半導體先進製程中心
半導體先進製程中心發展重點在「材料」與「設備」業者。材料部分，將促進關鍵材料自主化、材料供應在地化；設備面，希望引進外商設備製造在地化、促成先進封裝設備國產化。
經濟部表示，台灣半導體產業優勢除了代工產值居全球之冠，IC封測、IC設計、記憶體也都是前幾名，因此國內有大量設備需求。以2019年為例，半導體設備需求5,130億元，占全球28%；材料需求3,306億元，占全球22%。
針對採購面，經濟部預估未來半導體設備採購金額將達1.9兆元，會先由產業協會盤點設備採購需求，並透過投資處、招商中心引進外商投資，促成外商設備在台化。
同時，為了扶植半導體設備業者，楊伯耕說將採取政府補助＋產品實際送指標客戶驗證的方式，協助台積電、聯電、力成、日月光和矽品等公司改善製程，建立在地供應鏈。
至於材料面，會以「供應在地化」、「技術自主話」和「廠商合作」等三方向投入：
供應在地化。包含引進外商投資設廠，如前段材料：光阻、研磨後清洗液；後段：封裝材料及無機粉體。同時會擴大外商在台投資。
技術自主化。將推動外商來台設立研發中心，提高研發投資抵減——推動開發深紫外線光光阻、原子層沉積材、晶圓材料，並建置材料與元件驗證平台。
廠商合作面。會促成外商與國內顯影劑、光阻材料廠商合作。
經濟部次長林全能強調，這項措施是在生產面推動投資計畫，另外也將針對製造業的軟硬整合升級推出「亞洲高階製造中心」，希望讓主力產業：pcb、伺服器、紡織、食品、扣件、水五金等業者完成智慧升級。
經濟部舉例，目前已有東台與光陽機車建立關鍵零組件智慧彈性生產線，不需要傳統大量製造方式，連一件產品都能快速客製提供。
責任編輯：蕭閔云