軍工概念股發光　這一檔萬里無雲

財經中心／綜合報導

千附精密（6829）受惠於半導體檢測設備與國防長單，營收與毛利率預計雙位數成長，EPS挑戰7元。嘉義新廠擴產計畫啟動，將提升自動化與生產效能。隨著全球半導體復甦，台積電與Intel擴大產能，千附精密供應鏈地位受惠。美國國防預算攀升，洛克希德馬丁提高愛國者飛彈產能，公司已取得長期合約，國防業務雖占比小，但穩定現金流將支撐半導體領域擴張，推動公司未來成長。

千附精密（6829）受惠於半導體檢測設備與國防長期訂單，第一季營收可望季增，年增幅預計超過四到五成，毛利率同步提升。法人看好，下半年半導體業務動能持續擴大，而國防訂單則是穩定成長的長期支撐。今年全年營收與毛利率預計將雙位數成長，EPS更有望挑戰7元，顯示公司成長動能強勁。

為因應未來需求，千附精密在嘉義興建新廠，將分兩階段投產，預計2026年第二季啟用第一期廠房，並於2029年全面啟動。新廠將專注於精密加工、焊接與特殊製程，並導入自動化技術，提升良率與降低成本。資本支出佔營收比重高達38%，顯示擴產力度之大。隨著全球半導體市場復甦，SEMI預測2025年半導體設備支出將成長5%，加上台積電與Intel擴大先進製程，千附精密作為供應鏈一環，將持續受惠。

除了半導體領域，千附精密的國防業務也迎來成長契機。美國國防預算持續攀升，2025年將達8710億美元，並預計2032年突破1兆美元。全球防衛需求提升，使得飛彈產能供不應求，洛克希德馬丁預計2027年將愛國者三型飛彈（PAC-3）年產量提升至650顆。千附精密作為其關鍵零組件供應商，已取得長期合約，將隨產能擴張受惠。儘管國防業務目前佔比僅3%，但穩定的現金流將有助於支撐半導體領域的擴張計畫，為未來成長奠定堅實基礎。

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