記憶體賺很大！三星半導體 DS 部門喜獲高達年薪 47% 績效獎金
三星半導體事業暨裝置解決方案事業部（DS）傳今年將獲發相當於年薪47% 的績效獎金，比去年14% 還高，主要受惠於通用型DRAM 與高頻寬記憶體（HBM）業績大幅提升。
韓媒Business Korea 報導，行動體驗（MX）事業部因Galaxy S25 與Fold 7 系列銷售強勁，可分配到50% 的獎金比率，成為三星表現亮眼的事業支柱。據悉，三星於今日公布2025 年各事業部的超額績效獎金（OPI）發放比率，支付獎金則將於1 月30 日到帳。
OPI 每年發放一次，當所屬事業部績效超過年初設定目標時，獎金可達個人年薪的最高50%，且總額不得超過超額利潤的20%。
報導指出，DS 部門的OPI 發放比率確定為年薪47%，適用於包含記憶體、晶圓代工（Foundry）與系統LSI（System LSI）在內的各業務單位。其中，晶圓代工事業部去年取得亮眼成績，與特斯拉簽下史上最大供應合約，總額達22.8 兆韓圜；系統LSI 事業部則與蘋果簽約，供應下一代iPhone 影像感測器。
至於裝置體驗（DX）事業部同樣因Galaxy S25 與Fold 7 系列銷售成功，OPI 發放比率為50%；電視事業（VD）、數位家電（DA）、網路與醫療設備事業部的OPI 比率為12%；管理支援、汽車零組件與音響子公司Harman 的OPI 則為39%。
（首圖來源：shutterstock）