迎戰AI算力大爆發　亞洲大學結盟封測大廠矽品打造「類產線」

亞洲大學與國際知名封測大廠矽品精密聯合舉行「半導體封裝類產線平台建置宣示」。（圖/記者廖妙茜翻攝）

（觀傳媒中彰投新聞）【記者廖妙茜/台中報導】亞洲大學12日與國際知名封測大廠矽品精密（SPIL）共同舉行「半導體封裝類產線平台建置宣示」。雙方攜手將企業產線設備與訓練模式直接導入大學校園，期盼透過產學深度結盟，培育具備即戰力的半導體工程人才。近年當AI晶片與高效能運算（High Performance Computing, HPC）需求爆發，全球半導體產業正迎來新一波技術競賽 。然而在先進製程與封裝技術持續突破的背後，另一場找尋人才的競爭也正悄悄展開。根據產業報告統計，台灣半導體產業每月研發與製造人才缺口已超過3.4萬人，新鮮人工程師起薪普遍突破5萬元，年薪百萬逐漸成為常態。面對龐大的人才缺口，這項把半導體產線搬進校園的作法格外引人注目。

本次合作不僅聚焦於實體產線設備的導入，更同步將創新的智慧教學納入整體規劃。（圖/記者廖妙茜翻攝）

亞洲大學校長蔡進發在宣示儀式上致詞指出，AI的應用浪潮才剛開始，全球晶片無論是設計、製程與封裝皆面臨嚴重的人才短缺，台灣每個月也面臨數萬名的人才缺口。為展現培育半導體專才的決心與行動力，亞大近期已投資超過三千萬元建置相關設備與教學場域。蔡校長強調，亞大整合校內資源，目前已成為中部唯一具備完整上、中、下游實作場域與專業師資的大學。在上游IC設計與元件模擬方面，建置了AMD邏輯及運算實驗室；中游半導體晶圓製造則涵蓋鍍膜、黃光微影、蝕刻與量測分析等設備；下游更是透過此次合作建置半導體封裝類產線平台。同時，亞大展現了國際級的學術能量，不僅在世界大學排名表現亮眼，全校更有22位教授入選由Stanford University公布的「全球前2%頂尖科學家」，其中11位來自資訊電機學院。蔡校長特別感謝世界封裝大廠矽品精密提供此次寶貴的合作機會，讓學生能接觸最前端的實務技術，並期盼未來這些專才進入產業後，能持續讓台灣半導體在世界舞台發光發熱。

矽品精密行政長簡坤義致詞時，首先熱烈祝賀亞洲大學即將於3月16日迎來創校25週年，並高度肯定亞大近年在辦學績效與全球排名上的強勁爆發力，讚許亞大是一所充滿衝勁與企圖心的大學。簡行政長表示，因應AI發展迅速，伺服器晶片尺寸放大且算力大幅提升，封裝製程的規模與重要性已不可同日而語。為了滿足全球市場需求，矽品目前正積極在台灣中南部展開大擴廠，從新竹、竹南、後里、彰化二林一路延伸至雲林斗六，因此對高階工程技術人才的需求極為迫切。簡行政長幽默且誠懇地提到，目前在矽品任職的亞大校友約有147位，相較於亞大上萬名的學生規模，這個數字還有極大的成長空間。他期望透過此次類產線平台的深度合作，未來能大幅提升亞大學生進入矽品就職的比例。為此，矽品不僅規劃捐贈設備，更承諾將派遣專業的廠務同仁與業師團隊到校，針對無塵室廠務設施的建置提供專業協助，並分享第一線的實務課程，讓學生畢業前即可熟悉設備操作與產線流程，真正達成「畢業即就業、入職即有戰力」的雙贏目標。

實現「精準對接產業鏈核心，創造畢業即入職、入職即核心的育才壯舉」的宏大目標，為台灣半導體產業儲備具備百萬年薪潛力的頂尖工程人才。（圖/記者廖妙茜翻攝）

為使這項極具前瞻性的產學合作真正落地，硬體設備的導入與廠房環境的建置成為首要任務。矽品精密規劃捐贈包含晶圓切割機（Dicing Saw）、貼晶機（Die Bond）及打線機（Wire Bond）等封裝關鍵設備 。亞洲大學則因應校內場域，同步斥資規劃空壓系統、純水系統、氮氣與真空管線，以及電力與空調等相關配套設施，使整體環境能最大程度地貼近真實半導體產線的嚴苛條件 。值得注意的是，本次合作不僅聚焦於實體產線設備的導入，更同步將創新的智慧教學納入整體規劃 。透過VR與AR沉浸式學習系統，學生得以在安全的虛擬場域中，先行進行封裝流程模擬、設備結構解析、故障排除演練與產線安全管理等訓練 。矽品也將同步提供技術支援，共同推進教材與情境腳本的建置，讓學生不只學會操作機台，更能深入掌握機台維修、設備保養與產線管理等核心技能。

亞洲大學副校長兼任智慧半導體中心主任黃俊杰補充表示，半導體人才培育需要完整的實作環境，讓學生理解整體產業鏈運作，而非只學習單一設備操作 。亞大半導體學士學位學程目前已整合14位專業師資以及半導體業界專家，首屆成功招收52名學生 。課程規劃採取穩紮穩打的策略，大一與大二著重於半導體基礎打底，大三則導入半導體應用專題實作，大四更進一步安排學生投入半導體相關企業實習。透過擴大導入業師機制，邀請產業工程師與資深主管參與授課，並結合履歷健檢、模擬面試與職涯諮詢等就業輔導，亞大期盼能讓學生的訓練與職場需求精準對接。這條走進校園的半導體封裝類產線，不僅象徵著亞洲大學與矽品精密深化產學合作的里程碑，更實現了「精準對接產業鏈核心，創造畢業即入職、入職即核心的育才壯舉」的宏大目標，為台灣半導體產業儲備具備百萬年薪潛力的頂尖工程人才。