力成目標價直衝200元 再迎爆動能推升行情
▲圖片來源：力成公司官網
近期記憶體持續成為市場最熱門的焦點之一，也同步推升過往被視為大牛股的記憶體封測龍頭力成(6239)波段再創高，高殖利率以及題材的加持下，市場推估明年EPS可望衝破10.3元大關，持續吸引市場大資金流入，其中除了關鍵受惠於整體記憶體市況外，力成也是最早佈局面板級封裝的關鍵推手。
面板級扇出型封裝(FOPLP)被視為下一代高階封裝的主流技術。相較於傳統的圓形晶圓級封裝(WLP)，FOPLP 的核心優勢在於採用方形面板基板進行封裝。這項創新能大幅提高晶片利用率，減少切割圓形晶圓時產生的廢料，從而帶來更高的產能與更低的成本。
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股價從9/15日開始觀察到，量能出現明顯的放大以及股價短線上拉出相對明顯的漲幅，針對這個點可以注意得到資金已經有出現明顯的流入，也可以注意到外資開始持續買進，股本相對大，需要更多資金才有辦法推升股價，此時籌碼面也值得留意，力成本身大戶持股比率高，千張大戶持股比率將近有7成，顯示籌碼相對更為集中，除此之外股本大的股票也容易出現易漲難跌現象。
10月初分別持續注意到重新站回所有短期均線以及守穩帶量長紅高點，價格方面顯示市場有資金持續流入並未跌破先前明顯出量的紅K，使得投資人可以持續觀察，並且整體族群資金持續活絡，可同步受惠資金浪潮推升股價再翻揚。
直到10/27號股價明顯再度放量，帶跳空收紅基本上就已確立即將出現第二段行情走勢，股價也如預期順勢噴出，持有可以延續月均線續抱即可，目前180-190上下區間會較為明顯震盪，布局可以等待拉回到十日線在考慮，市場預估給予平均本益比股價有望站穩200元大關。
力成為全球最大記憶體封測廠，專注於積體電路(IC)的後段製程服務，客戶包含來自全球的記憶體大廠，與美光、SK海力士等國際大廠合作下，受惠AI推論與資料中心需求爆發，持續推動營運表現，以及最早投入面板級封裝布局並且有能力量產，公司規劃持續擴大投資，並預計在明年大規模建置FOPLP產線，已將資本支出上修至 190億元。
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▲圖片來源：CMoney 6239 力成 K線圖
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