第三季產能利用率有望破9成！聯電砸50億美元新加坡、台南擴產
晶圓代工大廠聯電（2303）今日公布2026年第二季財務報告。受惠於通訊與消費性電子領域的強勁需求，第二季合併營收達新台幣687.3億元（約21.8億美元），季增12.6%，年增17.0%。第二季歸屬母公司淨利為新台幣422.6億元（約13.4億美元），每股盈餘（EPS）為新台幣3.39元。
翻開聯電第二季財報，聯電第二季毛利率達32.5%，營業利益率為21.8%。晶圓出貨量較上季成長10.6%，整體晶圓製造產能利用率推升至85%。其中，22/28奈米製程表現尤為亮眼，營收佔比達整體37%，續創歷史新高；特別是22奈米製程，單一貢獻即佔第二季營收的17.5%。
聯電於本月成功將首批12吋矽光子量產晶圓交付客戶，達成展現12吋矽光子量產製造能力的重要里程碑。公司並預計於2027年進一步推出可供更多客戶導入之矽光子平台，為未來長期成長注入新動力。
聯電執行長王石表示，展望2026年第三季，聯電預期電腦、通訊及消費性電子市場的需求將持續穩健，帶動整體出貨量呈現高個位數成長。受惠於電源管理IC、感測器與微控制器（MCU）等應用的旺盛需求，8吋晶圓產能顯著復甦，預期第三季整體產能利用率將突破90%。同時，12吋產能利用率亦將維持在健康水位，持續穩固核心業務成長。
為掌握未來由人工智慧（AI）所驅動的蓬勃商機，並確保公司具備迅速擴產以滿足客戶需求的能力，聯電董事會今日通過決議，將2026年資本支出預算由原先的15億美元上調至20億美元。
同時聯電董事會決議，通過資本預算執行案，預計投資金額約50億美元（1486億元新台幣），並將用於產能建置需求。
新增的資本將用於分階段推進兩項重點擴產計畫：包括擴充新加坡P4廠區的無塵室產能，以及於台灣台南興建一座全新晶圓廠。聯電表示，相關投資將在嚴格維持資本紀律前提下進行，以保持靈活度並精準回應市場需求。
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