擴充先進封裝產能因應 AI 時代需求，日月光 148.5 億元取得群創南科 Fab 5 廠房
為因應生成式AI與高效能運算（HPC）快速發展所帶動的AI晶片需求，封測龍頭日月光投控正加速擴張先進封裝版圖。日月光投控於 15 日代子公司日月光半導體公告，經雙方議價，以總價新台幣 148.5 億元（未稅），向面板大廠群創光電取得位於台南市新市區新科段的南科 Fab 5 廠房及相關附屬設施。
根據公告，此次交易的建物總面積達18萬4,313.95平方公尺，折合約5萬5,754.97坪。為了加速交付進度以利擴充半導體先進封裝產能，雙方將另簽署提前使用補償協議。而群創方面將加速進行既有製程與特定廠務設備的拆卸、搬遷與清運作業，日月光則預計補償群創因此產生的移除成本約新台幣9.82億元。
市場解讀，先進封裝已成為當一半導體產業的關鍵瓶頸。晶圓代工龍頭台積電早於2024年即向群創取得南科廠房，如今同為半導體巨頭的日月光也跟進布局，晶圓製造與先進封裝同步擴張，使南科園區快速崛起為先進製程與封裝重鎮。此外，日月光2026年在台擴產動作頻頻，日前已在高雄仁武產業園區啟動新廠建設，法人估算其2026年整體資本支出（含設備與廠務）有望超越原訂70億美元，改寫歷史新高。
日前，日月光投控執行長吳田玉就表示， 2026 年將是日月光非常忙碌的一年，打破公司歷年紀錄，預計將有六座工廠同步動工。日月光與台灣產業鏈的布局版圖更橫跨美國達拉斯、亞利桑那、休士頓，以及馬來西亞、日本、德國等地。這不僅反映了AI浪潮下對硬體瓶頸的強烈需求，更展現了台灣高科技從業人員佈局全球的硬實力與企圖心。
而在賣方群創光電方面，此次處分南科 Fab 5 廠的目的是為挹注公司營運及未來發展動能，充實營運資金，預計可帶來約133億元的處分利益。若加計群創2026年稍早以8.8億元出售南科模組廠予南茂（獲利約6.59億元），以及以63.25億元將南科二廠售予矽品（獲利約58億元），群創2026年累計的售廠獲利預估可達197.59億元，將為公司貢獻每股稅後純益（EPS）約2.47元。
(首圖來源：科技新報攝)