鑽針市場供不應求！尖點引進PCB三巨頭私募6億元 聯手衝刺產能
PCB鑽針大廠尖點（8021）於2026年4月15日宣布，擬發行總額上限新台幣6億元的「第二次私募國內無擔保可轉換公司債」。此次私募案最具指標意義之處，在於尖點一次引進了全球PCB與載板產業的三大龍頭欣興（3037）、臻鼎-KY（4958）及金像電（2368）作為策略性投資人。其中，欣興與臻鼎已分別公告擬認購不超過2.1億元與1.9億元，金像電則待內部核決中。
受惠AI、HPC需求帶動，尖點主要客戶持續擴充產能，尖點也在今年啟動擴產計劃，預計今年底將鑽針月產能擴充到4500萬支。本次尖點私募引進PCB與載板產業的三大龍頭欣興（3037）、臻鼎-KY（4958）及金像電（2368）作為策略性投資人，除了能讓尖點取得購置新廠資金，在鑽針產能供不應求之際，客戶也透過參與私募強化與尖點的合作關係。
目前欣興、臻鼎皆已經分別公告認購不超過2.1億元與1.9億元，金像電則待內部核決中。
尖點指出，選擇私募而非公開募集，主要是考量資金籌措的時效性與成本。私募具備流程明確且時程可控的優勢，能精準配合廠房與設備投資進度，降低計畫延誤風險。此外，私募對象設有一定期間內不得自由轉讓的限制，這有助於確保三家策略性投資人能維持長期的投資立場與策略合作，而非短期財務性操作，這對穩定公司股權結構與全體股東權益具正面效益。
隨著AI與高效能運算（HPC）半導體技術的突破，晶片腳位數與訊號密度大幅提升，推動ABF載板朝向高層數與細孔化發展。這對鑽孔製程帶來極高挑戰，包括深孔鑽孔的穩定性、良率要求，以及需降低偏孔與斷針的風險。
尖點強調，引進全球領先的ABF載板廠作為夥伴，核心目的在於推動高階載板製程用的鑽針技術升級。透過與下游客戶的技術協作，尖點能在材料選用、產品規格與製程開發上進行更緊密的對接，確保產品性能符合AI應用所需的高精度與高耐用性。
本次私募資金將全數用於「購置新廠」，以擴增高階產品產能。尖點目前所引進的三家策略投資人，皆為集團長期合作且具市場關鍵地位的主要客戶，其產品涵蓋 AI 伺服器、高階載板與精密電子應用。
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