iPhone 18 Pro Max零件成本增！蘋果恐漲價
[NOWNEWS今日新聞] 研究機構Counterpoint Research最新分析指出，預計於2026年推出的iPhone 18 Pro Max，在12GB記憶體、1TB儲存容量版本的物料成本（BOM）將較前一代增加近300美元（約新台幣9,600元）。
報告指出，成本增加主要來自高容量記憶體配置，以及導入2奈米系統單晶片（SoC）與先進封裝技術，隨著硬體規格持續提升，也讓旗艦機種的製造成本同步攀升。
蘋果傳採差異化定價 平衡成本壓力
市場普遍預期，蘋果將率先在iPhone 18系列高階機種導入台積電2奈米製程，iPhone 18 Pro Max預計於2026年9月蘋果秋季發表會亮相，並於當月中下旬上市。
Counterpoint Research資深分析師Shenghao Bai表示，面對整體成本增加，蘋果可能不會全面調漲所有機型售價，而是透過不同儲存容量版本採取差異化定價策略，以維持產品競爭力與獲利能力。
AI功能推升硬體需求 記憶體與先進封裝更受重視
報告指出，隨著生成式AI功能逐步成為高階智慧型手機的重要賣點，市場對高容量記憶體、先進製程晶片及封裝技術的需求持續提升，也使相關零組件成本成為觀察智慧手機產業的重要指標。
分析認為，未來AI應用愈加普及後，旗艦手機的硬體規格競爭將更加激烈，先進製程與高效能記憶體的重要性也將持續提高。
台積電加速擴充2奈米產能 因應AI晶片需求
隨著先進製程需求快速成長，台積電正積極擴充2奈米製程布局。台積電先前於技術論壇表示，因應AI帶動的市場需求，今年將同步推動五座2奈米晶圓廠量產。
法人預估，在高速擴產下，包含N2及A16製程在內的2奈米家族，至2029年每月投產晶圓（WSPM）可望達數十萬片，滿足蘋果、AMD、輝達、博通及高通等國際大客戶需求。
五座晶圓廠同步投產 提升供應鏈韌性
業界指出，同步啟用多座2奈米晶圓廠，不僅有助於提升整體產能，也能有效分散生產風險。若個別廠區因設備故障、污染、地震或公共設施異常影響生產，其餘廠區仍可維持供貨，有助降低供應鏈中斷風險，提升先進製程晶片的穩定供應能力。
此外，台積電規劃2026年至2028年間，2奈米家族（N2／A16）產能將維持約70%的年複合成長率（CAGR），持續因應AI、高效能運算（HPC）及旗艦智慧型手機對先進製程日益增加的需求。