黃仁勳演講背板藏彩蛋！輝達Vera Rubin全量產！150 家台灣供應鏈國家隊齊發
輝達（NVIDIA）創辦人暨執行長黃仁勳於今（1）日在台北電腦展（Computex）發表首場主題演講，正式宣告備受矚目的新一代資料中心「Vera Rubin」架構已進入全量產階段。這場被視為全球科技風向球的演講，一開場就充滿濃厚的台灣本土味。
在介紹台灣供應鏈的巨大背板上，除了台積電、鴻海、廣達等科技巨頭與各大醫療、學術機構外，黃仁勳更出人意料地將通化夜市水果攤（FRUIT LADY）、王記府城肉粽、磚窯、富霸王豬腳極品餐廳及花娘小館等他個人熱愛的在地小吃，悉數列入供應鏈地圖中，引發全場熱烈掌聲。此舉不僅展現了他極具親民的台式作風，更隱喻了台灣整體社會生態系統與全球算力經濟的深度綁定。
黃仁勳： AI帶動台灣年度 GDP 成長將近 10%
黃仁勳指出，台灣豐富且完整的生態系是全球最頂尖的供應鏈系統，更引述數據表示，在 AI 浪潮的全力推動下，台灣年度 GDP 有望成長將近 10%。為了回應全球對算力的迫切需求，輝達本次將硬體製造與供應鏈能力推向極限。全新量產的 Vera Rubin 並非單一晶片，也非傳統定義上的 GPU 升級，而是一個從端到端、跨多機櫃的「波德級（Pod-scale）」超級電腦系統。
黃仁勳強調，Vera Rubin 是輝達公司歷史上最具雄心的壯舉，全公司 40,000 名工程師皆投入其中，而這項奇蹟正是與台灣 150 家供應鏈夥伴透過「極限協同設計（Xtreme Co-Design）」攜手實現的成果。
Vera Rubin 已經採用台積電CoWos先進封測
在製程與工程創新方面，Vera Rubin 系統的核心晶片採用台積電 3 奈米製程，並結合 CoWoS-R 與 CoWoS-L 先進封裝技術，搭配美光、SK 海力士與三星的 HBM4 高頻寬記憶體。其中，單張電路板上便集結了 6 兆個電晶體與超過 1.8 萬個元件。
更令產業界震撼的是結構設計的根本變革，全新的 Vera Rubin 系統透過模塊化設計與電路板中置背板（PCB mid-plane）設計，實現了內部無電纜、無軟管、無風扇的彈性架構。
黃仁勳透露，過去組裝一個 Grace Blackwell 機櫃需要耗費 2 個小時，但如今創新的設計讓 Vera Rubin 機櫃的組裝時間大幅縮短至僅需 5 分鐘。這種產能效益的跳躍式突破，將大幅緩解全球資料中心的建置瓶頸。
賀微軟、戴爾CoreWeave正式採用Rubin NVL72
目前，全球雲端與基礎設施龍頭已展現出強勁的拉貨動能。黃仁勳於演講中特別點名並祝賀微軟、戴爾（Dell）以及頂級 AI 雲端服務商 CoreWeave，證實這三家業者已成功立起 Vera Rubin NVL72 的實體工程機櫃。
黃仁勳認為，當前的計算模式已發生根本性轉變，全球正迎來以算力創造營收的時代，這使資產投入的規模不斷擴大。未來每個吉瓦（GW）級別的 AI 工廠建置成本將從 200 億、300 億美元，一路攀升至 800 億甚至 1000 億美元。
由於資本成本極高，系統必須確保在第一時間就能完美運作，這也是輝達將自身定位轉型為「AI 工廠基礎設施公司」的核心原因，而台灣的製造實力，正是這座龐大國際算力工廠最穩固的基石。