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科技

推動全球醫藥發展和科學突破 英特爾處理器廣泛部署超級電腦運算架構

勁報

更新於 2021年07月01日02:30 • 發布於 2021年06月29日08:45

【勁報記者羅蔚舟/竹科報導】

2021年國際超級電腦大會(International Supercomputing Conference、ISC)上,英特爾透過發表一系列的技術以及合作夥伴與客戶採用案例,展示企業如何延伸其高效能運算(high performance computing、HPC)的領先地位。英特爾處理器是全球超級電腦之中最為廣泛部署的運算架構,推動全球醫藥發展和各種科學突破,英特爾不僅展示用於HPC和AI的Xeon處理器之進階優勢,亦連帶揭示適用於一系列HPC使用情境的記憶體、軟體、京級(exascale class)儲存和網路技術的創新。

█高效能運算領先地位更上層樓

今年四月,英特爾發表第3代Intel® Xeon®可擴充處理器,藉此擴大在HPC的領先地位。最新款處理器於生命科學、金融服務與製造等一系列HPC工作負載之中,相較前一世代處理器最高可提供53%的效能增加。相較於定位最接近的x86競爭者產品,第3代Intel® Xeon®可擴充處理器於多種常見的HPC工作負載均可提供更好的效能。HPC實驗室、超級電腦中心、大學以及OEMs,選擇採用英特爾最新一代運算平台打造HPC解決方案,這其中包含Dell Technologies、HPE、韓國氣象廳、Lenovo、Max Planck Computing and Data Facility、Oracle、大阪大學以及東京大學。

█下一世代Intel Xeon可擴充處理器整合高頻寬記憶體

包含建模與模擬(如計算流體力學、氣候與天氣預報、量子色動力學)、人工智慧(如深度學習訓練和推論、分析(如大數據分析)、記憶體資料庫、儲存以及其它對人類科學突破注入動力的工作負載。下一代Intel Xeon可擴充處理器(代號Sapphire Rapids)將提供整合高頻寬記憶體(HBM),能夠顯著提升處理器的可用記憶體頻寬,大幅度提升對記憶體頻寬敏感的HPC應用的效能,使用者能夠單純使用高頻寬記憶體處理負載工作,亦可結合DDR5。

█Intel Xe-HPC GPU(Ponte Vecchio)過電開機

今年稍早,英特爾採用Xe-HPC為基礎的GPU(代號Ponte Vecchio)已能夠成功開機,目前正處於系統驗證過程。Ponte Vecchio是一款以Xe架構為基礎的GPU,為HPC和AI工作負載最佳化。它將利用英特爾的Foveros 3D封裝技術優勢,整合多個IP至單一封裝,包含HBM以及其它智慧財產。

這款GPU由運算、記憶體以及內部互連所打造,滿足如Aurora等全球最先進超級電腦不斷變化的需求。Ponte Vecchio將提供OCP Accelerator Module(OAM)外型規格或是子系統,為HPC應用提供所需的scale-up和scale-out功能。

█英特爾乙太網路功能延伸至HPC

英特爾同步發表其新款採用乙太網路的High Performance Networking(HPN)解決方案,透過使用標準的Intel Ethernet 800系列網路卡與控制器、基於Intel® Tofino™ P4可程式化乙太網路交換器ASIC的交換器,以及Intel® Ethernet Fabric suite軟體,將乙太網路技術功能延伸至HPC領域的較小型叢集之中。HPN能夠以更低的成本提供等同於InfiniBand的應用效能,並享受乙太網路的易用性。

█英特爾商業化DAOS

英特爾正為DAOS(distributed asynchronous object storage)導入商業化支援。這是一款開放原始碼軟體定義物件儲存,旨在橫跨英特爾HPC架構的資料交換作業最佳化,DAOS即日起以L3支援產品的方式提供給合作夥伴,讓合作夥伴能夠透過與其服務相結合的方式,提供一個完整的統包儲存解決方案。除了英特爾所擁有的資料中心構件以外,這款新商業模式的先期合作夥伴包含HPE、Lenovo、Supermicro、Brightskies、Croit、Nettrix、Quanta和RSC Group。

更多關於英特爾參與ISC 2021演講和展示的相關資訊,可參閱以下網址:https://hpcevents.intel.com

(圖由台灣英特爾提供/1.台灣英特爾發言人鄭智成分享英特爾在ISC HIGH PERFORMANCE 2021(國際超級電腦大會)之主題演講內容,包含Intel Sapphire Rapids和Ponte Vecchio處理器的最新消息,以及記憶體、快速儲存技術和IO加速技術等進程。2.採用Xe-HPC為基礎的GPU(代號Ponte Vecchio)將提供OCP Accelerator Module(OAM)外型規格或是子系統,為HPC應用提供所需的scale-up和scale-out功能。3.英特爾於2021年國際超級電腦大會透過發表一系列的技術以及合作夥伴與客戶採用案例,展示企業如何延伸其高效能運算(high performance computing、HPC)的領先地位。)

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