台積電法說會前夕　ASML傳出曝光機供不應求，設備訂單需求延伸至2030年

荷蘭半導體設備大廠艾司摩爾ASML(ASML-US)表示，受惠於AI晶片與資料中心持續擴張，先進半導體曝光設備需求已超出公司未來兩年的供應能力，即使2027年及2028年分別擴增30%產能，仍不足以滿足客戶需求。部分客戶甚至已開始洽談2029年及2030年的設備訂單，顯示晶圓廠擴產計畫正持續向更長期延伸。

ASML執行長Christophe Fouquet指出，公司目前已接獲大量2028年訂單，部分客戶甚至希望提前預訂2029年及2030年的設備產能，反映半導體設備供應能力已成為晶圓廠擴產的重要限制。

需求主要來自台積電(2330-TW)、三星電子Samsung(005930-KR)、英特爾Intel(INTC-US)等晶片製造商。此外，SK海力士SK Hynix(000660-KR)及美光Micron(MU-US)也持續推動擴產，帶動半導體製造設備需求。

面對設備供不應求，ASML除了評估進一步擴充產能，也將透過升級既有曝光機、推出晶圓處理量更高的新機型，提高客戶的實際產出能力。

ASML已於2026年9月在荷蘭恩荷芬啟動大型擴建工程，但第一階段預計要到2029年才完工，因此短期內提高既有設備的生產效率，將是緩解供應瓶頸的重要方式。

另一方面，設備供需緊張也強化ASML的定價能力。公司財務長Roger Dassen表示，設備價格將自2027年開始調漲，完整影響預計於2028年反映。

財報方面，ASML公布2026年第三季營收達117億歐元，淨利49.6億歐元，高於市場預估的40.5億歐元。公司預估第四季營收將達142億至152億歐元，毛利率約57%，並將2026年全年營收預測上修至440億至450億歐元。

這次財報最值得關注的變化，在於AI需求已不只是推動短期設備採購，而是促使晶圓製造商提前數年鎖定曝光機供應。由於ASML新產能擴建需要時間，即使客戶增加資本支出，也未必能立即取得足夠設備。