台光電(2383) 高階材料布局解析：切入ABF載板CCL，挑戰日系材料供應鏈！

AI晶片升級帶動，高階IC載板材料需求

台光電(2383-TW)原核心業務為伺服器與交換器用高頻高速CCL。隨著AI晶片封裝尺寸擴大、線路密度提高，維持尺寸穩定並降低「受熱翹曲」風險成為關鍵。為此，公司將產品線延伸至「高階IC載板用CCL（俗稱ABF CCL）」，尋求新成長動能。

載板級 CCL是什麼？日商寡占供給

「載板級CCL」是製造高階IC載板（如ABF載板、BT載板）的核心骨幹。以本文關注的ABF載板為例，其結構包含兩種必須搭配使用的關鍵材料：

• 核心層(CCL)： 由玻纖布、樹脂與銅箔組成，提供抗翹曲的結構支撐與基礎電路。

• 增層絕緣(ABF)： 貼附於CCL外部，用來建構更細密的高階電路。

目前高階載板材料因技術門檻高，長期由日商寡占。例如：味之素(供應ABF膜)、日東紡(供應特殊玻纖布)與 Resonac(主導核心CCL市場)。

扮演二供角色，台光電切入ABF供應鏈？

根據高盛於2026年9月發布的最新研究報告指出，因供給端擴產腳步跟不上AI晶片的需求暴衝，ABF載板供需缺口，將從2026年下半年14％逐季擴大，預估2027年攀升至34％，2028年更將衝破51％。

這股供需緊張不僅考驗載板廠自身的產能，也同步壓迫到上游材料端。雖然龍頭Resonac已編列約150億日圓資本支出擴充生產線，並規劃於2027年將產能拉升至2023年的3.5倍以上、並於2026年大規模量產次世代超低熱膨脹(Low CTE)核心 CCL。

但在AI載板耗料量大幅成長的情況下，材料市場整體供需仍趨於緊繃。加上玻纖布與樹脂等原料成本推升，Resonac自2026年3月起調漲CCL及黏合膠片售價達30%以上。

在此背景下，欣興、景碩與南電等載板廠為確保供應鏈安全並優化成本，評估並導入第二供應來源的合理性大為增加。台光電的載板級CCL若能順利通過認證，除了能與上游台玻(高階 T-Glass 玻纖布)形成完善的在地化供應鏈合作，更能提供快速交貨與技術支援的彈性。

AI封裝架構解析：CCL與載板材料差異

為讓讀者更清楚產業鏈關係，簡述AI封裝的三個主要製造層級：

• 上游材料 (T-Glass玻纖布)： AI GPU晶片面積大、層數高，運作時產生的熱應力易導致矽晶片與基板間因熱膨脹係數(CTE)不一致而產生翹曲(Warpage)，造成焊接點斷裂。T-Glass 為具備低熱膨脹係數與高剛性的玻璃纖維布，為控制板材變形的關鍵骨架。
• 中游基材 (CCL 銅箔基板)： 將T-Glass玻纖布塗佈特製樹脂(如 PPO/PPE)並覆蓋銅箔壓合而成。台光電在供應鏈中即負責配方合成與CCL壓合。
• 下游載板 (ABF 載板廠)： 欣興、景碩、南電採購載板級CCL後，透過多層微孔與細線路製程加工為ABF載板，提供GPU晶片封裝所需的電氣連接。

台光電ABF載板材料，產能佈局與營收展望

台光電布局高階載板CCL，市場預估產品毛利率有望達50%以上。若2026年第四季順利通過客戶認證，將有機會切入過往由日商主導的高階載板材料市場，為營收與獲利帶來新的成長動能。

產能方面，市場資訊指出，台光電大園廠預計於2026年第四季新增每月30萬張載板材料產能，與昆山廠合計達每月60萬張，並規劃於2027年進一步擴增至每月120萬張。若客戶認證或導入進度不如預期，相關設備亦可轉用於M8、M9等高速CCL生產，降低產能閒置對折舊成本的影響。

後續仍須觀察客戶認證進度、T-Glass等關鍵原料供應，以及新增產能轉化為實際出貨的速度。若產品順利導入，台光電將有機會從伺服器主板與高速交換器材料，進一步跨足高階IC載板核心材料市場；實際貢獻則取決於量產規模、產品組合與毛利率表現。