牧德 8 月營收 3.61 億元創高，高階產品訂單延伸至未來數季
牧德科技 2 日公布 8 月合併營收約 3.61 億元，月增 0.42%、年增 35.68%，單月營收再創歷史新高。隨 AI 基礎建設持續擴張，以及高階電子產品朝高效能、高密度發展，製程精度與檢測要求同步提升，帶動牧德高階檢測設備出貨維持成長。
牧德表示，目前產品布局持續朝高階應用延伸，未來將聚焦 AI 伺服器 GPU、光模組 MSA、高階載板及先進封裝等四大方向。隨 AI 伺服器與高速運算規格持續升級，相關 PCB、載板及封裝製程更加複雜，也提高對線路精度、微細化及可靠度檢測的要求，公司將持續升級檢測技術及設備規格。
其中，光模組 MSA 與高階載板為牧德目前積極布局的應用之一。受 AI 伺服器、高速交換器及高速傳輸需求帶動，線路持續朝高密度與微細化發展，MSAP 等高階製程的重要性同步提升，也增加製程中的精密檢測需求。牧德將持續投入相關設備與技術開發，擴大高階應用市場布局。
牧德指出，目前整體接單能見度維持良好，部分高階產品訂單已延伸至未來數季，市場需求也優於去年同期。隨 AI 伺服器 GPU、光模組 MSA、高階載板及先進封裝應用持續發展，加上新產品陸續完成導入，預期將成為後續營運的重要成長動能。
（首圖來源：科技新報）