AI效益顯現，穎崴Q2營收創高，Q3仁武新廠產能到位可望更樂觀

【財訊快報／記者李純君報導】半導體測試基座龍頭廠穎崴科技(6515)公布2026年6月成績單，受惠於AI效益，單月合併營收達14.6億元，較上月增加36.03%，較去年同期增加287.9%；第二季營收為35.23億元，較上季增加18.21%，較去年同期增加131.44%；展望第三季，在AI客戶強勁拉貨下，產能滿載，隨著高雄仁武新廠產能提升，加速訂單去化，將為業績注入成長動能。穎崴表示，受惠AI、HPC、ASIC、GPU、CPU、AP等應用需求持續帶動，即使6月出貨受颱風假期干擾，營收仍逆勢挑戰新高，站上14億元大關；第二季營收來到35.23億元，不僅同步創下歷史新高，年增逾130%，更寫下連續四個季度雙位數季增的紀錄；累計今年上半年營收來到65.04億元，已超越去年前10月累計營收。
近期傳出市場對AI需求的疑慮，憂CSP業者AI資本支出在2026年突破7000億美元後，龐大的資本支出是否能延續？穎崴認為，世界半導體貿易統計組織（WSTS）6月發布最新報告指出，受惠於強勁的人工智慧需求，全球半導體市場規模預計將較前一年度暴增89.9%，首次突破1.5兆美元大關，並預估2027年將躍升至1兆9,140億美元；同時SEMI於6月指出，受到AI驅動，先進製程及先進封裝與測試的投資仍在加速，顯示AI需求確實非常強勁。
此外，在AI引領下，CoWoS、CoPoS及共同封裝光學（Co-Packaged Optics, CPO）等先進封裝成為市場主流，帶動高頻高速、大功耗、高針數、大封裝等高階測試需求；隨著測試介面複雜度提升、測試難度增加，穎崴次世代先進測試介面平台（WinWay Next-Gen AI Test Interface Platform）持續擴大市場滲透率，其中，雙層超導HyperSocket-DH已獲得多家AI客戶採用；另外，動態老化測試（Functional Burn-in）同步受到新客戶青睞。

下載「財訊快報App」最即時最專業最深度