三箭齊發！長華*爆量衝刺60元大關 AI先進封裝、大賺業外4.3億、首季轉盈大復仇

圖片來源：Gemini 製圖

半導體材料通路與設備代理大廠長華*(8070)今(23)日盤中放量大攻，股價最高觸及60.9元，盤中報價59.8元，大漲近5%，成交量急劇放大至14,580張！長華*這波強勢多頭攻勢，不只是導線架族群的單純跟漲，而是由「本業獲利谷底翻揚」、「AI先進封裝設備需求爆發」以及「處分頎邦持股大賺逾4.3億元」三大引擎同步點火。在2026年首季交出單季EPS 0.51元成功由虧轉盈的成績單後，市場正全面對這家控股平台展開價值重估。

本業轉盈大復仇：營收獲利連月激增

回顧2025年第四季，長華營收雖創近12季新高，卻因認列轉投資易華電子3.34億元的商譽與投資減損，導致單季EPS落入-0.47元虧損。但步入2026年，長華展現強大的復甦力道，第一季合併營收達54.22億元(年增20%)，創下2022年第四季以來的單季新高，單季EPS也順利轉盈至0.51元，主因網通、工控應用及先進封裝設備需求持續強勁。

這股動能更直接延續至第二季。長華*先前公布4月自結數據，歸屬母公司淨利高達1.09億元，年增高達1,917%，單月EPS達0.16元；5月營收達19.73億元，年增26.34%，前5月累計營收達94.45億元、年增23.22%，證明景氣修復的大趨勢已然確立。

AI先進封裝浪潮：高功率升級核心受惠者

與純製造的子公司長科*(6548)不同，長華集「封裝材料銷售、封裝機器設備買賣安裝、封裝技術服務」於一身。隨著NVIDIA推動800V高壓直流(HVDC)資料中心電力架構，以支援2027年起1MW等級的AI超級機櫃，整體半導體產業鏈對於封裝材料與設備的規格需求飆升。長華憑藉代理頂尖封裝材料與核心設備的優勢，直接卡位AI、HPC、CoWoS及HBM趨勢，享有高度評價。

財務神操作：處分頎邦 肥美資本利得挹注

除了基本面強勁，長華董事會於6月12日決議，預計一年內處分不超過1,000萬股頎邦科技持股以實現資本利得。事實上，先前兩波處分已分別產生2.1億元與2.23億元，合計高達4.33億元的處分利益。目前長華仍持有頎邦31,730千股(持股比4.26%)，資產價值釋放除了挹注業外，更有助於維持高配息政策。公司配發2.71元股利於6月17日除息後，僅花一天便完美填息，彰顯長線資金信心。

籌碼去槓桿完畢？多空關鍵價位教戰

籌碼面上，長華*在6月初曾因融資暴增、投信逢高調節10,593張而引發震盪。但經過近期洗盤，融資餘額已從13,165張的高水位，大幅減肥至6月22日的8,419張，短線虛浮的槓桿賣壓已獲得有效宣洩。22日外資再度反手回補1,047張，三大法人重回買方，帶動今日盤中強攻。

圖片來源：CMoney 長華*(8070) K線圖

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