中國 IC 設計市佔已超車台灣！IDC 揭 2026 半導體十大趨勢：地緣政治如何重塑供應鏈？
IDC 在今（12/5）發布 2026 年全球半導體市場十大趨勢預測，預期 2026 年全球半導體市場將維持雙位數成長動能，年成長率達 11%。
「2026 年半導體產業將從爆發性復甦邁向穩健擴張的階段，」IDC 資深研究經理曾冠瑋表示，為了滿足指數級增長的運算需求，從 IC 設計、晶圓製造到先進封裝的整體價值鏈正處於高產能利用率狀態，供應鏈上下游的緊密協作，將是確保 AI 晶片順利量產與效能突破的關鍵。
針對 2026 年全球半導體市場，IDC 歸納十大趨勢。
趨勢一：2026 年半導體市場持續強勁，年成長率將達 11%
根據 IDC 預測，2028 年全球半導體市場規模將突破 1 兆美元，2030 年更將達到 1.2 兆美元。這股由 AI 驅動的投資週期，將抵銷部分總體經濟的不確定性。
不過，市場必須留意記憶體價格上漲的趨勢，若價格持續走高，可能影響 2026 下半年的市場動能。
趨勢二：AI 晶片需求旺盛，運算應用領域年增 18% 領跑市場
曾冠瑋分析，運算類別佔據半導體市場營收比重將持續攀升，預計 2025-2026 年市佔達 60%，其中 AI 伺服器核心晶片受惠於雲端訓練與邊緣推論需求的同步爆發，預計成長 32%。
相對地，車用（Automotive）與消費性（Consumer）市場因庫存調整與成本上升，展望較為保守。
趨勢三：亞太區 IC 設計年成長 11%，中國市佔擴大至 45% 確立領先
IDC 預估 2026 年亞太區 IC 設計市場將成長 11%，不過正面臨歷史性的結構轉變，因為中國 IC 設計產值已於 2025 年正式超越台灣，確立其市場領先地位。
IDC 預測，2026 年中國市佔率將進一步擴大至 45%，台灣則調整至 40%，此消長態勢源自中國在美方制裁下，仍積極發展本土 AI 晶片、高階手機處理器，加上虛擬貨幣與安防晶片需求強勁，因此帶動當地營收呈現倍數級成長。
趨勢四：先進製程帶動晶圓代工市場成長 20%，台積電市佔將達 73%
先進製程是 2026 年晶圓代工市場成長的核心引擎，預計推動整體產值成長 20%。隨著 AI 晶片算力需求增長，台積電預期市佔率將攀升至 73%，且維持 22-26% 的高成長率。
在資本支出方面，IDC 預估台積電將達 480 億至 500 億美元，主要用於擴充 3nm、2nm 產能及為 1.6nm 做準備。台積電 2nm 預計於 2025 年底達到月產能 8 萬片。三星與 Intel 則分別在韓國華城、美國德州及俄亥俄州積極布局，試圖在 2027-2028 年的 AI 晶片商機中搶佔一席之地。
趨勢五：成熟製程市況回溫，產能利用率將穩於八成
IDC 預估 2026 年平均產能利用率將穩定維持在 80% 以上，特別是中國晶圓廠，受惠於國產替代政策以及驅動 IC、PMIC 等訂單回流，產能利用率預期將保持在 90% 以上的高檔水位。至於台灣、韓國等非中國地區，則受惠於消費性電子復甦，利用率約維持在 80%。
趨勢六：地緣政治重塑半導體供應鏈，美中日晶圓代工產能擴張加速
全球半導體產能版圖正走向區域多元化，美國、中國與日本的晶圓產能年複合成長率（CAGR）預計將分別達到 9.8%、9.8% 與 10% 的新高水位。
中國面對美方先進製程設備禁令，將資源集中擴充受限較小的成熟製程，並加速扶植國產設備供應鏈，預計最快在 2028 年其「所有製程總產能」將超越台灣居全球之冠，並於 2029 年達到 37% 的全球市佔率。
在美國方面，台積電亞利桑那州廠進展順利，一廠（P1）已開始量產，二廠（P2A）預計於 2027 年上半年正式量產 3nm 製程，P2B 則鎖定 2027 年底至 2028 年加入 2nm 行列。
日本亦展現重返半導體強國決心，除台積電熊本廠外，日本政府也全力支持新創晶片製造商 Rapidus。雖然目前日本全球產能佔比僅約 2.5% 至 3%，但在先進製程的戰略地位將顯著提升。
趨勢七：2026 OSAT 市場成長 11%，台美 AI 晶片封裝比重持續攀升
地緣政治重塑全球封測版圖，預計 2026 年 OSAT 市場將成長 11%。中國在「半導體自主化」政策推動下，要求 IC 設計與晶圓製造盡量採用在地供應鏈，推動中國 OSAT 市佔率預計將從過去的 30% 攀升至 2029 年的 33%。
然而，高階 AI 晶片封裝仍由台灣與美國大廠掌握優勢。值得注意的是，若以包含晶圓代工廠先進封裝（Foundry-based packaging）的「封裝總市值」重新排名，受惠於 CoWoS 與 InFO 的高價值貢獻，台積電預計將在 2026 年超越傳統封測廠，成為全球封裝市值的實質龍頭。
趨勢八：CoWoS 先進封裝擴張持續，產能年增 72% 仍供不應求
先進封裝產能擴張將是 2026 年的主旋律。IDC 預測，台積電 2026 年底 CoWoS 月產能將來到 11 萬片，但面對 NVIDIA、AMD 等巨頭將主力晶片全數投入 3nm 製程且 100% 採用先進封裝，市場供需依然吃緊。
這股外溢效應將為 OSAT 廠帶來機會：日月光與矽品憑藉與台積電的長期合作，預計在 2025 年中旬開始有明顯的訂單放量；Intel 雖積極推廣封裝代工，但考量玻璃基板與高階封裝的良率需達 90% 以上才具經濟效益，預期要到 2027 年才能在 CSP 自研晶片市場中見到顯著貢獻。
趨勢九：雲端軍備競賽白熱化，AI 伺服器加速器製造市場暴增 78%
AI 加速器市場預計迎來爆發性成長。受惠於 Google TPU、AWS Trainium 等 CSP 自研晶片需求，IDC 預估 2026 年 ASIC 市場年增率將高達 173%。
長期而言，為了優化 TCO，CSP 與模型開發商將持續擴大 ASIC 採用比例，推動 ASIC 在 2024-2029 年的年均複合成長率達到 67%。然而，GPU 並不會因此失勢，因為隨著「影像生成」的需求大增，未來的 AI 電影與即時影像運算需要極具彈性的通用算力，這將是 GPU 長期難以被取代的護城河，也讓 GPU 的年均複合成長率仍維持 56% 的高成長動能。
趨勢十：Foundry、non-memory IDM、OSAT、Photomask 產業同步成長，Foundry2.0市 場將成長 14%
針對市場擔憂的「AI 泡沫化」，IDC 認為 2026 年發生機率偏低，主因在於 AI 基礎建設並非無限制擴張，而是受到「電力供應」與「能源網架構」的物理限制。CSP 業者無法在缺乏電力配套下無限採購晶片，這種物理上的「調節閥」反而讓半導體出貨維持在相對健康、理性的成長軌道，避免了過度庫存堆積導致的瞬間崩盤。
2026 年全球半導體產業將延續雙位數成長，從爆發期邁入「穩健擴張」階段。在這段過程中，地緣政治帶來的供應鏈重組、中國產能的強勢崛起，以及 AI 基礎建設是否會因電力瓶頸而調整節奏，將是決定產業走向的關鍵變數。