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國科會:臺英簽署科學創新及技術協議 邁向科技合作新里程

青年日報

更新於 11小時前 • 發布於 11小時前
我國駐英國代表姚金祥(前左)與英國在臺辦事處代表包瓊郁(前右)於臺灣時間2日在倫敦簽署臺英科學創新暨技術合作協議。(圖由國科會提供)

記者郭曉蓓/臺北報導

國科會今(3)日表示,臺英科學創新暨技術合作協議(SITA)在臺灣時間2日在倫敦正式簽署,邁向科技合作新里程碑。未來雙方將推動衛星通訊合作、臺英矽光子學術聯盟、半導體培力計畫等3項合作項目。

國科會表示,臺英科技合作迎來歷史性突破。駐英國代表姚金祥與英國在臺辦事處代表包瓊郁2日在倫敦正式簽署SITA,以支持國科會與英國商業、創新、科學及貿易部(BIST)之間的合作。簽署儀式由國科會副主委陳炳宇與英國國家科技顧問史密斯博士共同見證,象徵雙方科技夥伴關係邁入全新里程碑。

陳炳宇致詞時表示,此協議的簽署是臺英合作制度化的重要一步,有助於透過具體計畫發揮雙方在科學與技術上的優勢互補。在 SITA 的框架下,臺灣與英國將持續加強合作,以提升雙方在關鍵科技領域的全球競爭力及供應鏈韌性。

簽署儀式後,陳炳宇與史密斯共同主持臺英SITA圓桌討論會議,針對 SITA 架構下的首波合作計畫及半導體人才培育計畫展開深入交流,透過討論,雙方同意推動3大合作項目,包括「衛星通訊合作」,英國太空總署(UKSA)提出與臺灣國家太空中心(TASA)開展衛星通訊前瞻技術聯合研發;雙方一致同意,此合作計畫將作為 SITA 的旗艦成果。

第2是臺英矽光子學術聯盟,國科會表示,為因應下一代半導體發展需求,英方已爭取到種子基金以支持成立「臺英矽光子學術聯盟」。在國家實驗研究院臺灣半導體研究中心(TSRI)的支持下,將建立矽光子學術平台,匯聚雙方頂尖學術聚落,促進人才交流並推動產學合作,為未來的人才交流、工作坊及聯合研究徵案奠定堅實基礎。

第3是半導體培力計畫,國科會表示,基於前英國創新科技部(DSIT)與臺灣外交部(MOFA)簽署的半導體人才瞭解合作備忘錄(MOU),雙方肯定首批英國碩士生來臺實習成果。國科會與國研院臺灣半導體研究中心將持續支持該計畫,協助安排英方科研人才來臺參訪,為雙方半導體生態系注入永續人才動能。

國科會強調,本次臺英雙邊協議與實施計畫的落實,標誌著臺英科技合作的重大突破。雙方將繼續推進關鍵科技的研發、建立永續的人才管道,並強化臺英研究社群,正式開啟科技合作雙贏的新篇章。

臺英科技合作迎接新突破,臺英科學創新暨技術合作協議(SITA)。(圖由國科會提供)
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