日本出資、美國建廠！格芯獲210億美元資金支持，華府還將入股4%

美國半導體製造業再迎來大規模投資。晶圓代工業者格芯GlobalFoundries(GFS-US)宣布，將在紐約州Malta園區興建兩座12吋晶圓廠，由日本提供最高210億美元資金支持，格芯則負責營運。這項投資是美國總統川普推動的美日貿易與投資協議一部分，希望透過日本資金擴大美國本土半導體產能，降低關鍵晶片對海外製造的依賴。

這項計畫特別之處，在於由日本提供資金、美國建廠，再交由格芯負責生產。兩座新廠預計各投入約100億美元，第一座計畫在2026年底前動工，2029年開始營運。待全面投產後，每座工廠每年可生產約90萬片12吋晶圓，合計新增180萬片年產能。格芯預估，這項投資將創造約2.7萬個營建及供應鏈相關工作機會，並在當地新增超過1,000個高技術製造職缺。

格芯與台積電(2330-TW)的發展方向不同，並非將最先進的AI運算晶片製程作為主要競爭市場，而是專注於車用、通訊及工業應用等特殊製程晶片。這些產品雖然不一定需要最先進製程，卻廣泛應用於汽車電子、通訊設備及工業控制系統，也是美國希望強化本土供應能力的重要領域。

格芯原本就在紐約州Malta設有Fab 8晶圓廠，此次新增兩座工廠，將進一步擴大當地製造規模。由於新廠位於既有半導體園區，也有機會利用已建立的基礎設施與供應鏈資源，支援後續產能建置。

除了日本提供資金，美國政府也將直接參與格芯的股權布局。根據另一項協議，美國商務部將取得格芯約4%的股權，公司並同步調整《晶片法案》(CHIPS Act)補助安排，將9.55億美元重新分配至紐約州Malta及佛蒙特州Burlington廠區，投入矽光子(Silicon Photonics)、矽鍺(SiGe)及先進封裝技術。

其中，矽光子主要應用於高速光通訊與資料傳輸，隨著AI資料中心對高速互連的需求增加，相關技術也受到半導體業者重視；矽鍺則可應用於射頻及高速電子元件。川普表示，這項投資有助於強化美國製造業與國家安全，同時透過政府持有企業股權，讓公共資金投入半導體產業後，也有機會取得相應的經濟回報。