撼訊攜神通資科 發表AMD平台軟硬整合地端AI方案

MoneyDJ新聞 2026-04-24 08:53:31 新聞中心 發佈

撼訊(6150)於昨(23)日與合作伙伴神通資訊科技(以下簡稱神通資科)共同發表基於超微(AMD)平台的軟硬整合地端AI方案—神通Agent Builder企業AI一體機，冀滿足企業對數據安全與私有化AI的需求。

神通資科表示，此次與超微及撼訊合作推出的「神通Agent Builder企業AI一體機」，係首款以「軟體為主軸」的軟硬整合地端AI方案，旨在協助企業解決AI導入時最擔心的資料外洩與開發門檻問題。該方案強調「本地部署」與「安全可控」。現場展示了涵蓋ESG盤查(MiEcoMatrix)、數據中台以及教育AI助手等多項實作應用，證明私有化AI已從理論走向實踐，成為企業不可或缺的核心競爭力。

此解決方案具有「軟硬一體」、「零程式碼建置」、「全方位應用」以及「透明可稽核」等特點。神通資科表示，藉由與超微主要合作伙伴撼訊科技的緊密合作，本次發表的一體機全系列搭載超微運算平台(包括AMD Ryzen AI Max+ 395與AMD Radeon AI PRO R9700等型號)，提供強大的算力標竿以及高性價比硬體動能。

撼訊表示，近年積極佈局AI邊緣運算，展現其在私有化AI市場的布局決心，其高階顯示卡已成為企業生成式AI邊緣推論的重要運算單元。透過與神通資科的軟硬體協作，撼訊提供高性價比的硬體支持，協助工業製造用戶在物料管理、生產排程及瑕疵檢測上提升運作效率。

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資料來源-MoneyDJ理財網