中探針高頻端子打入 AI 伺服器供應！明年半導體製程營收占比衝破 4 成
中探針今年參與 SEMICON Taiwan 2026 國際半導體展，總經理馮明欽表示，針對新一代 AI 伺服器所需的高頻連接需求，中探針採用「半導體測試針製程」所開發的端子產品已順利通過客戶驗證，隨著三大動能發酵，明年半導體相關製程產品的營收占比將一舉突破 40%。
馮明欽表示，中探針與半導體大廠共同研發微機電探針（MEMS）、清針紙（clean sheet），目前均依進度進行，預期明年將有實質貢獻，主要透過半導體微影製程製造，具備高密度、高精度、極佳一致性等優勢，應對 GPU、CPU、CoWoS 等高階封裝測試的主流技術，終端用途是 AI 晶片。
馮明欽指出，中探針目前連結器占比達 60％、半導體相關達 25~30%，隨著 AI 伺服器、MEMS 探針與清針紙（Cleaning Sheet）三大動能發酵，若以製程能力重新定義，明年半導體相關製程產品的營收占比將一舉突破 40%。
馮明欽補充，清針紙用於晶圓測試與最終成品測試時，清除探針的錫渣、氧化物，降低接觸不良與測試錯誤，難度在於既要有效清潔又不破壞探針的特殊材料，目前半導體大廠多為進口，中探針不僅有助於協助耗材在地化的趨勢推展，更可以節省清潔時間，增加半導體廠的產出效率。
馮明欽分享，針對新一代 AI 伺服器所需的高頻連接需求，中探針採用「半導體測試針製程」所開發的端子產品已順利通過客戶驗證，並展開小批量出貨，因為傳統的彈片式連接器已無法滿足需求，必須改採半導體測試針規格的製程來製造端子。
至於何時放量？馮明欽指出，主要仍取決於終端整機客戶（如組裝廠與晶片廠）的設計變更與零組件（如散熱、基板）調整進度，目前市場預期若伺服器整機 2027 年中開始放量，等待客戶放量，中探針將依照需求提前至少半年備料，預估 2027 年上半年就能迎來顯著貢獻。
產能規劃方面，馮明欽指出，因應 AI 伺服器端子與半導體產品的強勁需求，中探針積極進行產能擴充，未來生產將以台灣、中國與越南三地相互搭配，主要配合下游組裝廠的產能調配需求，因此台灣與越南都將進行擴產。
馮明欽說明，越南廠目前都準備好，第一階段將以自動化設備進駐為主，第二階段視伺服器端子等新產品的發酵速度，導入連接器與測試針產能，而台灣有租用新廠房的擴產規劃，至於未來龐大的擴產資本支出，不排除有客戶補貼或合資建廠的可能。
馮明欽強調，中探針今年上半年營收雖呈現雙位數成長，但每股仍虧損 0.19 元，主要是提列鎂合金機構件廠冠德的損失，實際本業的連接器與半導體皆為獲利，並呈現穩定成長，其中連接器業務方面，更已切入無人機、AI 眼鏡市場，有助於產品組合優化。
中探針累積今年前 7 月營收 26.9 億元，年增 36%，穩健成長，馮明欽指出，下半年營運視目前仍占營收大宗的消費性產品買氣，全年維持雙位數成長目標不變，展望明年因新產品導入，營運能見度相對較高。
（首圖來源：科技新報）