台積電先進製程供應商：ASM International為何突然下修2025下半年財測？

荷蘭半導體設備製造商ASM International(ENXTAM:ASM)突然宣布下修財測，預期2025年下半年營收將較上半年下降約5%至10%（以固定匯率計算），低於先前所指引的持平水準。公司並指出，第三季營收仍將符合指引，但第四季可能出現明顯下滑。

ASM解釋，這次下修主要源於先進製程邏輯/晶圓代工需求低於預期，不同客戶間表現差異相當大，以及功率/晶圓/類比市場持續疲弱。

進一步拆解

成熟半導體與光電半導體的需求疲弱並不令人意外，因為目前終端客戶的產能利用率偏低，自然降低了設備下單的動能。但市場真正會放大檢視的地方在於，ASM的先進製程需求竟低於預期。

ASM的核心業務專注於前端晶圓製程設備，涵蓋原子層沉積（ALD）、外延片（Epitaxy）、電漿強化化學氣相沉積（PECVD）以及垂直爐管系統，這些都是先進邏輯晶片生產中不可或缺的技術，原本公司寄望這些強勁動能可以抵銷中國半導體減少下單的情況。正因如此，當ASM下修財測時，市場感到格外意外。

台積電(2330-TW)目前正積極導入最新製程並使用ASM設備，應該不會是拖累者。因此，這次下修更可能反映出其他主要客戶需求不振，例如英特爾Intel(INTC-US)與三星(005930-KS)。

由於ASM絕大部分營收來自亞洲，這也意味著三星在先進製程投資上的腳步可能有所放緩，進而對公司短期展望帶來壓力。

長期展望指引

值得注意的是，雖然ASM International調降2025年下半年營收展望，但公司同時更新了中長期目標。根據最新指引，2027年營收目標調整至37億至46億歐元之間，並預計到2030年營收將突破57億歐元，年均複合成長率至少達12%，跑贏整體晶圓製程設備（WFE）市場。

公司也看好關鍵產品領域的擴張，其中單晶圓原子層沉積（ALD）市場規模至2030年有望達到51億至61億美元，外延（Epi）市場則可望達到25億至32億美元。

ASM International的美國客戶包括Intel(INTC-US)、WolfSpeed(WOLF-US)、德儀(TXN-US)、恩智浦(NXPI-US)、微芯(MCHP-US)等大廠。在台灣客戶群包括：台積電(2330-TW)、聯電(2303-TW)、華邦電(2344-TW)、日月光(3711-TW)、南茂(8150-TW)、力成(6239-TW)等。韓國客戶則主要為三星電子(005930-KS)、LG(066570-KS)及功率半導體廠AUK(017900-KS)。