【化圓為方拚AI-2】面板級封裝FOPLP掀巨浪！封測雙雄搶攻次世代霸權
AI半導體需求爆發，驅動先進封裝技術快速演進，面板級封裝（FOPLP）將晶圓載體改成方形面板的創新，已成為封測巨頭與面板廠的全新戰場。隨著台積電先進封裝產能供不應求、大舉外釋訂單，這場攸關百億產值的大尺寸封裝割喉戰，誰能率先克服「翹曲與良率」大關，誰就能在下一波AI與邊緣運算晶片的淘金熱中笑到最後！
什麼是FOPLP？封裝產業的「大尺寸」面積革命
FOPLP 全名為 Fan-Out Panel Level Packaging（扇出型面板級封裝）。其核心特色在於將傳統的圓形矽晶圓，換成「方形或矩形」的面板做為載體。這項製程轉換能徹底減少傳統圓形切割造成的邊角浪費，成倍數提升面積使用率與製造規模，進而大幅壓低每顆封裝體的生產成本。
元大投顧指出，隨晶片世代演進，封裝大小不斷成長的趨勢相當明確。「大尺寸封裝」具備三大核心優勢：首先是透過縮短運算核心與記憶體之間的物理距離，大幅增加運算效率。其次，直接導入I/O與電源管理晶片，降低資料與能源在傳輸途中的損害。第三，能有效整合不同製程的晶片，在控制成本的同時，同步提升晶片的運算瓦數與效能。
現今，在AI晶片尺寸持續放大、非AI應用極力降低成本，以及IC晶片設計業積極尋找「第二供應商」以加強供應韌性的趨勢下，這類擁有優越成本效益比、能提供客製化服務的面板級封裝產能，需求將迎來爆發性成長。
封測雙雄正面對決！日月光 PK 力成
在這波方形革命中，台灣的封測雙雄已各自插旗、展開王位爭奪戰。日月光執行長吳田玉日前在股東會受訪證實，日月光已建立面板級封裝生產線，這條「全球第一個真正具備大規模經濟效益的完全自動化生產線」將於今年底正式量產。目前不論是客戶排程、設備進駐或是認證流程，一切都極其順利。
針對PLP技術未來的市場接受度，吳田玉指出，雖有競爭對手及其他協力廠商參與，但市場經濟會決定誰是最後贏家。
華南投顧分析，日月光目前積極佈局310×310mm面板級封裝規格，持續鞏固先進封裝領導地位。在台積電CoWoS產能吃緊並擴大委外封測的趨勢下，日月光有望成為最直接受惠的贏家。
面對強敵，力成科技則以「長跑老將」的厚實底蘊迎戰。資深副總林基正指出，力成是國內開發面板級封裝最有經驗的業者，耕耘面板級封裝技術已7年有餘。
他強調，力成擁有一條「全世界唯一可以量產面板級封裝的自動化生產線」，製程幾近無需人力操作；採用510×515mm超大尺寸，面積是12吋晶圓的3倍以上，利用率高達4~6倍，目前FOPLP進展順利，量產良率已達95%水準。今年下半年將進入客戶產品驗證階段，預計明年上半年量產，2028年中可達到產能滿載。
華南投顧指出，力成今年下半年起每個月將有1,000萬美金的營收由FOPLP貢獻；預計明年上半年正式放量。力成內部更是高調預估，到了2028年產能滿載時，FOPLP約占力成整體營收20%至30%。
規格大混戰！保守「穩健流」對決大尺寸「逆襲流」
由於大面積面板在沉積、電鍍、研磨、蝕刻等製程上面臨「均勻度控制」的物理極限，以及「中介層翹曲」與「曝光影像拼接」等技術障礙，導致各家廠商在規格選用上出現兩極化的戰略分歧。
元大投顧認為，為了在初期維持極致的量產良率，一線晶圓/封裝大廠傾向採取較為保守的310×310mm封裝規格。相較之下，Amkor、力成、群創做為缺乏晶圓廠直接合作優勢的後進業者，為了將生產效益最大化，大多直接挑戰更大尺寸的面板封裝方案（如力成510×515mm、群創620×750mm），企圖以「面積大、成本極低」的優勢在邊緣運算市場進行彎道超車。
面板廠與OSAT廠 市場定位大不同
元大投顧指出，面板廠雖然天生具備「控制大面積面板翹曲」的工藝優勢，但傳統TFT-LCD面板對線寬線距的要求較低，因此累積的經驗無法直接切入高階的 HPC（高效能運算）封裝市場。
相較晶圓/封裝大廠鎖定高密度互聯的高階2.5D先進封裝；而面板廠如群創則發揮先發優勢，在電源管理晶片（PMIC）、射頻（RF）晶片等成熟製程的FOPLP上率先實現量產，封裝尺寸直接拉高到620×750mm。
元大投顧認為，隨著群創在明後兩年持續將技術推進至線寬線距5um以下、層數由3層拉高至10層，未來將可望順利殺入熱門的穿戴式裝置SoC封裝市場，成為營收貢獻新引擎！