【化圓為方拚AI-1】台積電CoPoS點燃戰火 面板慘業迎向華麗轉型
當全球AI算力如同核爆般瘋狂滋長，高階晶片的封裝產能成了科技巨頭的兵家必爭之地。然而，傳統「圓形」晶圓的面積利用率已快被逼向極限，如何在一片載板上塞進更多晶片？半導體龍頭台積電給出的答案是「化圓為方」！
最新祕密武器「CoPoS」次世代封裝技術已正式浮上檯面，不僅將延續神山至2032年的技術宰制力，更意外為台灣長期苦於循環谷底的面板產業，點亮了一盞通往AI戰略要塞的華麗轉型明燈。
什麼是CoPoS？台積電：「把 CoWoS面板化」
隨著AI半導體需求爆發，面板級封裝（FOPLP）已成為各方角力新戰場。台積電董事長魏哲家在法說會上首度鬆口證實，內部正在開發次世代封裝技術 CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate），目前已建立一條試生產線。
簡單來說，CoPoS就是「化圓為方」。將原本 CoWoS 結構中圓形的「矽中介層」，改用310×310mm的矩形面板基板。透過將多顆晶片緊密排列在方形基板上，最後再封裝連接到底層載板，能大幅提升晶圓面積利用率與單位產量，在維持合理成本的同時，榨出更多的產能。
台積電已於今年5月16日正式完成「TSMC-COPOS」的商標註冊，商標權期限長達10年，一路保障至2036年，凸顯出神山對該技術的長線佈局。雖然目前技術挑戰仍卡關在「面板翹曲度控制」以及ABF基板的散熱極限，需額外加裝散熱方案，但大勢顯然已不可逆。
2028年黃金交叉！輝達Feynman晶片率先採用
台積電在美國興建的2座先進封裝廠將專注於CoPoS與SoIC技術。預計2027年進入試產，並在年底前完成與全球合作夥伴間的實質驗證。
針對這項核武級技術的量產時程與產能爆發力，各大權威分析師與研調機構皆給出「黃金預測時間軸」。
IDC資深研究經理曾冠瑋受訪表示，預估兩年內，台積電先進封裝擴產重心仍以CoWoS為主，2027年產能預計較前一年成長約六至七成；CoPoS則依計畫於2026 年設立實驗線試產、2028年底至2029年量產。
他進一步點出，CoPoS以矩形面板取代傳統12吋晶圓，可大幅提升封裝利用率。隨著AI晶片需求的光罩尺寸持續放大，面板級封裝的面積效率優勢因而浮現。估計2028年底，台積電將額外新增CoPoS產能，與CoWoS雙軌並行以支援極大尺寸AI晶片需求。
天風國際分析師郭明錤透露，CoPoS將於2028年底正式量產，目標是將9.5倍光罩尺寸以上的先進封裝帶入量產經濟化，輝達次世代AI晶片「Feynman」預計將成為全台首家採用的超級客戶。
知名半導體分析師陸行之亦預估，台積電將在2029年由圓轉方、大舉複製產能，2029年底月產能衝上1.2萬片，到了2031年更將狂飆至月產5.3萬片。他強調，CoPoS將是台積電未來10年不得不為的重大戰略決定。
三方強強聯手！「玻璃基板」技術提早到CoWoS操兵
在CoPoS正式大舉量產前，台積電為了提早練兵，已率先將關鍵的「玻璃基板技術」秘密植入現有的CoWoS封裝之中。
根據郭明錤披露的技術簡報，台積電已結盟日本大廠 IBIDEN（揖斐電）和台灣面板大廠群創光電，採取「玻璃上下各黏合ABF的三層夾心結構設計」，並由群創負責「玻璃載板」的關鍵加工。由於製程技術難度極高，該載板的單價比現有ABF載板高出數倍，將為供應鏈挹注極其可觀的毛利。
面板廠的華麗復仇！從「兩兆雙星」慘業到AI戰略要塞
TrendForce深入分析，在這場「化圓為方」的晶圓革命中，台灣面板廠具備無可取代的先發優勢與生態系紅利，部分面板廠目前已在電源管理晶片與射頻（RF）晶片等成熟製程的FOPLP（封裝尺寸達620×750mm）上實現量產。這不僅壓榨了早已折舊完畢的大尺寸面板產線剩餘價值，更憑空為面板廠創造了全新現金流。
此外，面板廠過去數十年在「大尺寸方形玻璃搬送、精密對位、均勻沈積」上累積的痛點結晶，正是當前跨入TGV（玻璃穿孔）等核心基板加工技術的最佳底蘊。這種物理工藝，是傳統半導體晶圓廠與封測代工廠所沒有的。
研調機構認為，面板廠若能完美對接半導體大廠在先進製程上的技術，再輔以本土設備、材料供應鏈的生態系聯軍，將能順應台積電當前「在地化採購」的政策。這不僅能大幅壓縮玻璃基板技術成熟的學習曲線，更將為台灣面板產業徹底撕掉「慘業」標籤，利用既有資產華麗變身，在AI盛世中找到一條無可取代的新賽道！