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全球AI運算基礎設施快速擴建 應用材料:2026年半導體設備業務年增3成

鏡報

更新於 2天前 • 發布於 2天前 • 鏡報 謝承學
應用材料。(翻攝自應用材料台灣臉書粉專)

應用材料公司(那斯達克代號:AMAT)發布截至2026年4月26日的2026會計年度第二季財務報告。本季營收創下歷史新高達到79.1億美元,比去年同期上升11%。一般公認會計原則(GAAP)每股盈餘為3.51美元,非GAAP每股盈餘為2.86美元,均創下新高紀錄,並分別比去年同期上升33%和20%。

應用材料指出,在獲利表現方面,GAAP基礎下的毛利率為49.9%,營業利益為25.2億美元,佔銷售淨額的31.9%。在非GAAP基礎上,毛利率則為50.0%,營業利益為25.4億美元,佔銷售淨額的32.1%。本季營運現金流量為8.45億美元,公司透過4億美元的股票回購與3.65億美元的股息,總計向股東返還7.65億美元。此外,應用材料宣布將季度現金股利提高15%,由每股0.46美元調升至0.53美元,達成連續九年調升股利的里程碑,每股股利較四年前已成長超過一倍。

應用材料公司總裁暨執行長蓋瑞.迪克森表示,公司締造了歷史新高的季度表現,預期2026年半導體設備業務將成長超過30%。他指出隨著全球AI運算基礎設施快速擴建,加上應材在先進邏輯、DRAM及先進封裝領域的領導地位,已為公司長期且持續的營收與獲利成長奠定極為堅實的基礎。資深副總裁暨財務長布萊斯.希爾則強調,應材長期投入布局的AI成長動能正全速推進,作為最快成長市場中最大的製程設備公司,首要任務是確保具備完善的營運與供應鏈準備以支援客戶成長,目前已擴大建置規劃、提高庫存水位並強化物流產能。

在近期發展重點上,應用材料宣布多個新的EPIC中心合作夥伴,旨在加速下一世代半導體技術的商業化進程。除了建立在先前宣布的三星電子夥伴關係基礎上,應材與台積公司建立全新夥伴關係,共同推動材料工程與設備創新。亞利桑那州立大學、倫斯勒理工學院和史丹佛大學成為首批研究合作夥伴。愛德萬測試集團也加入EPIC平台成為創新合作夥伴。同時,應材與SK海力士簽訂長期合作協議開發下一世代DRAM和高頻寬記憶體,並與美光科技合作開發AI系統所需的高效能記憶體解決方案。

在技術創新方面,應用材料推出全新晶片製造系統,可於3D環繞式閘極電晶體中打造最先進邏輯晶片所需的最微小特徵結構,並透過Precision選擇性氮化矽電漿輔助化學氣相沉積系統與Trillium原子層沉積技術優化電晶體效能。此外,公司與ASMPT達成協議將收購其NEXX業務,進一步擴展面板級先進封裝技術產品組合。在研發領域,應材也與新思科技及輝達合作推動AI與量子化學領域研發進展,並榮獲2026年英特爾EPIC卓越供應商技術開發卓越獎。

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