卡位AI晶片測試介面關鍵環節　 景美科技登興櫃前秀供應鏈實力

AI與先進製程競速下，晶片測試的重要性正快速提升，看似不起眼的探針卡結構件，卻成為決定良率與量產效率的關鍵。成立近20年的景美科技，正是專攻這類「小零件、大關鍵」的供應商，具備研發、製造與規模量產整合能力，深度嵌入全球高階測試供應鏈。隨著AI與HPC晶片需求爆發，公司營運由虧轉盈、毛利率攀升，並預計2月25日登錄興櫃。

半導體測試介面廠景美科技（7899），成立於2006年，深耕探針卡關鍵結構件、細微鑽孔製成近20年，客戶包含一線晶圓代工及全球探針卡大廠，公司預計2月25日登錄興櫃。董事長陳良吉表示，掛牌不僅象徵資本市場里程碑，也代表公司治理與資訊揭露邁向更高標準，未來將持續以「經緯慎行」理念，深化與全球半導體客戶的長期合作。

景美科技總經理也是創辦人之一的羅麗文則指出，公司最初是做整張懸臂式探針卡，2007年即成為一線晶圓代工的合格供應商，但在2013年策略轉型，決定聚焦高階測試介面關鍵零組件。「我們不要做整張的探針卡了，專注在先進製程的探針卡結構件的設計、製造跟微細鑽孔。這個轉型讓我們把競爭對手變成客戶！」轉型後的景美科技將多家國際探針卡大廠變為客戶，這幾年也通過了一線晶圓代工的美系、日系測試機雙重認證，「代表我們已成功進入AI與HPC晶片測試的關鍵供應鏈。」羅麗文說。

隨著雲端AI需求升溫，包括NVIDIA、Google與Amazon等業者持續擴大先進製程投片，帶動晶圓測試需求同步攀升。根據Gartner等預估，未來5年全球半導體市場年複合成長率將達25%以上，探針卡市場規模亦可望在2029年逼近40億美元。

景美的競爭優勢在於「小零件、大關鍵」。其產品需在微米精度下支撐數萬探針運作，採100%全檢制度，技術門檻高且不易複製。近年營運表現也明顯改善，2024年營收年增逾七成、毛利率升至35%，2025年更突破40%，淨利率由虧轉盈。

展望未來，公司將持續擴產因應AI帶動的長期測試需求，第三座廠區預計2028年投產。隨著先進製程與CoWoS封裝產能持續集中台灣，景美在全球半導體測試供應鏈中的關鍵角色，正逐步放大。

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