晶片戰火再起！美祭100%關稅「殺手鐧」劍指韓國 記憶體雙雄恐成AI博弈祭品？

商傳媒｜記者陳宜靖／綜合外電報導

全球半導體產業在 2026 年初再度迎來震撼彈。就在美韓貿易協定看似塵埃落定、對等關稅甫調降至 15% 僅三個月後，美國政府為迫使晶片製造商將產線移回本土，再度祭出極限施壓手段。美國商務部長 Howard Lutnick 於 1 月 16 日公開威脅，將對進口記憶體晶片徵收高達 100% 的懲罰性關稅，消息一出立即在全球科技供應鏈掀起巨震，而被視為頭號目標的韓國半導體產業更是陷入高度不安。

這番談話發生於紐約州錫拉丘茲的 Micron Technology 新廠奠基儀式。盧特尼克直言：「所有想製造記憶體的人只有兩個選擇：要麼支付 100% 的關稅，要麼就在美國製造。」強硬立場與其前一日接受 CNBC 專訪時的說法一致，顯示美方在關鍵科技領域已毫無退讓空間。

對於視半導體為「產業稻米」的韓國而言，這項威脅無疑掐住經濟命脈。半導體占韓國出口總額約 20%，是出口導向型經濟的絕對支柱。受惠於生成式 AI 熱潮，2025 年韓國對美晶片出口年增 30%、達 138 億美元，僅次於汽車產業。如今關稅大棒揮下，市場普遍憂心將重創 Samsung Electronics 與 SK Hynix 的全球布局與獲利結構。

分析人士指出，這項關稅威脅帶有濃厚的「川普式」談判色彩，意在以高壓手段逼迫全球頂級晶片商擴大在美投資。特別是在 1 月 15 日美台簽署新貿易協定後，韓國處境更顯尷尬——美台協議納入「晶片關稅豁免安排」，被市場視為台灣晶片廠的關鍵護身符。

對照之下，三星與 SK 海力士合計掌控全球 約 60% 的記憶體市占，遠高於美國本土業者美光的 約 20%。在 AI 資料中心與雲端基礎設施對 高頻寬記憶體（HBM） 需求爆炸的背景下，美國顯然意圖透過關稅壁壘，扶植本土企業並迫使韓廠就範。

卡內基美隆大學戰略與技術研究所研究員 Troy Stangarone 分析：「川普政府向來把關稅當作博弈籌碼。即便目前仍屬威脅，其核心目標仍是確保美國半導體生產獲得更多實質投資。」

值得注意的是，韓國在 2025 年 10 月已承諾對美投資 3,500 億美元（重心在造船業），並簽署協議主張其半導體產品應享有不低於「貿易量相當經濟體」（暗示台灣）的待遇；然而條文解釋空間仍大。相較之下，美台新協議提供台廠巨額信貸擔保與更彈性的進口配額，為韓國談判設下更高門檻。

面對美方極限施壓，韓國總統 Lee Jae-myung 於 1 月 21 日新年致詞中試圖降溫，警告若對半導體進口徵收 100% 關稅，最終恐推高美國國內晶片價格，形成兩敗俱傷。

部分產業觀察亦呼籲審慎看待，指出韓台合計掌控全球 8～9 成 的晶片產能，台灣主攻先進邏輯晶片、韓國主導記憶體；在美國記憶體產能占比有限的情況下，若貿然實施高額關稅，恐反噬美國自身科技產業，導致斷鏈與成本飆升。這場圍繞 AI 未來核心的晶片大戰，究竟是談判殺手鐧，還是引爆供應鏈災難的導火線，正走到關鍵十字路口。