台積電花千億美元真能買到四年免死金牌？陸行之提八點質疑
台積電發布重磅消息，指未來四年要再花1,000億美元投資美國廠，引發市場關注，就連知名半導體產業評論家陸行之也忍不住跳出來評論，認為台積電此舉「應該算是買到四年的免死金牌」，由於台積電之前尚有650億美元還沒花完，掐指一算未來台積電每年至少會投資超過300億美元在美國廠，如果未來資本開支仍維持在35％營收的capital density, 美國廠資本開支應該會超過台灣廠資本開支，陸行之半開玩笑的指出，或許我們也應該考慮去亞利桑那州投資房地產，以後肯定出現一個美國版台灣科學園區。
另陸行之也針對台積電再花千億美元赴美投資，真能當成免死金牌？提出八個看法：
1. 選擇花了1,000億美元擴大建廠的免死金牌選項，應該就不用選被強迫投資／技術轉移阿斗了吧？在美國廠大量出貨前，台灣出口到美國的晶片，應該就不會被課重稅了吧？還是你們覺得是一碼歸一碼，一個一個來？
2. 全球高階半導體漲價趨勢確立，如果客戶轉嫁成本，以後電子，AI算力產品會越來越貴，現在的半導體庫存以後變成半導體黃金的概念；
3. 分析師可能要重新算一下未來四年台積電的資本開支，我們認為明／後年的年度資本開支破500億可期待，可以關注一下全球設備大廠，CoWoS產能，研發部門（之前魏總說最先進研發會留在台灣，現在可能有所改變) 到美國也躲不掉，勢在必行
4. 分析師們可能要重新算一下未來四年台積電的折舊費用，研發，管理費用對毛利率及營業利潤率的影響，如果計劃順利執行，加碼量產的數年之後，長期毛利率應該無法維持在之前目標的53％以上，當然計劃100％進行的可能性很低；
5. 如果台積電都躲不掉，我們相信川爺也會重稅歐洲，韓國，日本半導體大廠不來美國投資，如果不來美國，應該也會加碼使用台積電美國廠的晶圓代工製造來避稅；
6. 如果美國消費者需要的晶片都盡量在美國製造封裝，蘋果／三星手機，電腦，伺服器，車子的組裝廠及相關材料廠也勢必將往美國移動
7. 1,000億美元是現在宣布，但每個計劃都有動態調整的變化，如果美國客戶先進製程需求轉弱，1,000億美元投資最後被砍成成500億美元也是有可能的。
8. 4年之後怎麼辦？我們覺得4年之後，不管美國政府是否又換人，美國製造趨勢很難逆轉，美國當地的科技電子產品通貨膨脹很難降低，美國人出國全球買透透，走私避稅賺機票錢可能會發生，還有就是在美國讀書不要都選電腦科學的軟體工程，盡量選電機電子工程或是機械工程，材料，物理／化學也很重要。
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