高階三段式壓膜市佔領先 長廣搶攻AI、HPC擴產潮
長廣（7795）配合上市前公開承銷，對外競價拍賣5,760張，競拍底價105.93元，最高投標張數828張，暫定承銷價125元。競拍時間為12月31日至1月5日，1月7日開標；1月6日至8日辦理公開申購，1月12日抽籤，預計1月16日掛牌。
該公司近年雖面臨ABF載板產業去庫存與下游客戶資本支出遞延影響，但受惠於高階機種占比提升，毛利率仍維持在44％～45％高檔水準，展現高度抗景氣能力。隨著AI、HPC伺服器與高速通訊需求成長，帶動高階FCBGA載板需求明顯回溫。業界預期市場有望加速完成庫存調整，進入新一輪投資循環。
法人表示，受惠於高階三段式壓膜機技術門檻高、能精準應用於先進封裝流程，長廣可望在載板大廠重新啟動擴產時，優於產業平均速度迎接成長。
此外，長廣採行「輕資產、高敏捷」策略，公司將核心能力集中於研發、模組整合與精密組裝，並同步結合內外部供應鏈，以提高生產彈性與資源配置效率，其製造流程涵蓋關鍵零件自製與外購、精密組裝、外部組立等多元分工，使公司在景氣波動期間仍能保持產品交期、良率與彈性調度能力。
在全球配置上，日本子公司Nikko-Materials為公司營收主要來源，2024年度約占整體營收82％。該公司為日本專精「高精密封裝設備」與「先進壓膜技術」的設備製造商，負責先進製程設備的技術開發、設計、組裝與技服，結合日本精密製造精神，成為長廣高階設備穩定輸出的核心基地。
同時，為強化市場深度與產品線完整度，長廣於廣州成立生產據點，負責預貼式、單段與雙段式中階設備組裝，並串接在地銷售與服務，形成日本（高階）、台灣（營運與展示）與中國（中階）三大據點的完整布局。
法人表示，長廣在ABF市況低檔期間仍維持高毛利與穩健獲利，展現其技術實力與營運韌性。隨著AI、HPC等應用推升先進封裝需求快速成長，載板大廠即將重啟投資循環，長廣以高階壓膜技術、全球多據點布局與敏捷供應鏈管理能力，可望迎來明顯成長動能。