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台勝科12吋維持滿載 切入HBM與CoWoS供應鏈

MoneyDJ理財網

發布於 2025年12月01日01:00

MoneyDJ新聞 2025-12-01 09:00:06 萬惠雯 發佈

矽晶圓大廠台勝科(3532)表示,隨著 AI 應用全面擴張、伺服器成為市場主要成長動能,相對先進邏輯與記憶體需求料持續走揚,而公司12吋產品扣除新廠仍在驗證階段部分,目前是維持滿載水準,另外,台勝科指出,目前導入母公司SUMCO的技術平台,在傳統記憶體客戶獲得好評,積極切入HBM供應鏈並送樣CoWoS相關產品。

公司透露,HBM相關wafer,包含貼合用的carrier wafer,目前正與客戶密切協商,屬新世代產品線的重要推進項目。另一方面,台勝科也同步布局CoWoS相關interposer,已進入送樣階段,且是應客戶要求開發新世代的產品,未來HBM與先進製程可成為新動能。

而雖然12吋先進製程需求強勁,但成熟製程仍面臨挑戰。台勝科指出,中國矽晶圓廠商近年大舉擴張,導致成熟製程矽晶圓競爭壓力升高,並拖累現貨價格。台勝科在品質上仍具明顯優勢,目前中國市場占比約10%。

在價格面,台勝科表示,12吋產品主要以長約為主體,長約價格依然穩定,公司策略是以「長約搭配現貨」爭取更多訂單,現階段12吋占公司營收比重超過七成,至於新廠產能則會依市場需求與客戶驗證狀況彈性調整。

(圖片來源`資料庫)

延伸閱讀:

台勝科:記憶體需求強勁 已與客戶協商報價

集邦:DRAM產業Q3營收季增逾3成 SK海力士居冠

資料來源-MoneyDJ理財網

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