從鞋墊做到半導體CMP研磨墊！頌勝搶先進封裝商機 5月掛牌上市
頌勝科技（7768）配合上市前公開承銷，對外競價拍賣5,616張，競拍底價215元，最高投標張數737張，暫定承銷價258元。競拍時間為4月21日至23日，4月27日開標；4月24日至28日辦理公開申購，4月30日抽籤，預計5月7日掛牌。
頌勝以聚氨酯（PU）材料技術為核心，旗下子公司智勝科技為台灣本土最大CMP（化學機械研磨）研磨墊供應商，產品廣泛應用於半導體晶圓代工、記憶體製造、先進封裝及再生晶圓等領域，是半導體製造過程中不可或缺的關鍵平坦化製程；客戶涵蓋國內外半導體一線大廠，並已累積超過110萬片出貨實績。集團另跨足醫療保健鞋墊與綠色環保黏著劑市場，為北美知名品牌Dr. Scholl's獨家代工廠商，展現多角化經營的穩健布局。
在營運表現上，頌勝歷經2023年的營運調整後，2024年即展現強勁反彈。2025年全年合併營收達新台幣19.81億元，年增3.07%，營收規模再創新高；受惠於高毛利半導體研磨墊與耗材產品銷售占比持續攀升，2025年營業毛利衝上10.09億元，毛利率從2024年的46.22%大幅跳升至50.92%，帶動本業營業利益達3.14億元，年增幅度達23%，顯示公司已從營收成長邁入獲利結構優化的新階段。2025年EPS為3.24元，略低於2024年的4.42元，主要受匯率劇烈波動產生約0.42億元匯損，以及股本膨脹導致的稀釋效果影響。
在產品組合方面，半導體研磨墊與耗材2025年營收占比已達61.74%，成為獲利主引擎，該產品線毛利率更優於整體平均水準。隨著半導體營收占比超越醫療運動產品，公司整體毛利率結構呈現結構性向上趨勢，此並非一次性獲利表現，而是長期產品組合優化帶來的成果。
區域布局上，頌勝2025年營收來源分佈均衡，美國市場占比28.54%、台灣市場29.47%、中國市場34.45%，有效降低單一市場風險。其中，台灣市場受惠於晶圓代工龍頭在先進製程與先進封裝的大規模擴產，訂單含金量持續攀升；美國市場則受惠醫療鞋墊品牌合作穩健出貨，雙箭頭貢獻高含金量訂單。
根據Valuates Report報告指出，全球CMP研磨墊市場預計從2024年的10.58億美元成長至2030年的17.04億美元，年複合成長率達7.1%。法人表示，隨著全球晶圓廠擴產潮啟動、先進製程CMP步驟數持續增加，加上CoWoS先進封裝需求擴張，頌勝已啟動台灣中科新廠及合肥觀勝新廠建置，同時設立CMP軟質拋光墊（Soft Pad）專屬產線，帶動公司在全球CMP研磨墊市場的市占率具備進一步拉升的空間，營運成長動能後市可期。
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